近日，国产半导体自动物料搬运系统（AMHS）整体解决方案提供商苏州新施诺半导体设备有限公司宣布完成超5亿元人民币的A+轮融资。本轮融资由国科投资、中国互联网投资基金（中网投）联合领投，无锡国联、合肥建投、徐汇资本等地方国资平台，以及中银、工银、兴业等银行系投资方共同参与，老股东泓石资本持续跟投。资料显示，苏州新施诺半导体设备有限公司主营业务围绕多领域的 AMHS 解决方案展开，核心产品以天车系统为

近日，雅克科技在互动平台表示，公司半导体光刻胶的部分产品目前正在相关客户端进行测试验证。公司的半导体前驱体产品主要供应给国内外芯片制造商。近期相关产品的销售价格相对平稳。据悉，此次进入客户端测试验证的光刻胶，是雅克科技的重点突破业务之一。雅克科技成立于1997年，是国内半导体材料与高端化工领域的龙头企业，已建成覆盖 i - Line、KrF 的全体系解决方案，目前南京工厂单月产能突破 3000 吨

12月15日晚间，景嘉微公告，控股子公司长沙诚恒微电子有限公司（简称“诚恒微”）自研大算力边端侧AI SoC芯片成功点亮。标志着景嘉微在高性能芯片领域的核心能力，拓展至通用人工智能硬件赛道。公告显示，诚恒微自主研发的大算力边端侧AI SoC芯片CH37系列已完成流片、封装、回片及点亮等阶段工作，初步完成基本功能、性能的测试，核心参数指标均已达到设计要求，后续诚恒微将继续推进

美国斯坦福大学、卡内基梅隆大学、宾夕法尼亚大学及麻省理工学院工程师，与美国最大纯半导体代工厂SkyWater Technology合作，研发新型多层单片3D计算芯片，标志人工智能硬件重大突破。该成果于第71届IEEE国际电子器件年会（IEDM 2025）发表。据悉，这款芯片在硬件测试与仿真中，性能比传统2D芯片高出近一个数量级（初步约4倍，未来多层设计最高12倍），尤其在AI工作负载下表现突出。其

小米公司在全球半导体与电子器件领域的顶级会议IEDM 2025上取得了重要成就。小米创始人兼CEO雷军于12月14日宣布，小米手机射频团队的论文成功入选该会议，标志着氮化镓高电子迁移率晶体管技术在移动终端通信领域的历史性突破。这一成果得到了国际顶尖学术平台的高度认可。IEDM会议自1955年创办以来，已成为半导体和电子器件技术领域最具权威和影响力的论坛之一。在本届会议上，共有298篇论文入选，其中

12月16日，昂瑞微在上交所科创板挂牌上市，公司公开发行股票2488.2922万股，发行价格83.06元/股，发行后总股本9953.1688万股。昂瑞微成立于2012年，是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。昂瑞微的实际控制人为钱永学。截至本招股说明书签署日，钱永学直接持有公司3.8578%的股份，并通过特别表决权机制等

·基于1b 32Gb单片，实现了256GB的现有最高容量DDR5服务器模组，完成与英特尔Xeon 6平台的兼容性验证·“以此证实全球最高水平的高容量DDR5模组技术能力”·“作为全方位面向AI的存储器创造者，将积极满足客户需求”2025年12月18日，SK海力士宣布，将基于第五代10纳米级（1b）32Gb单片

12月15日，安孚科技宣布日前已战略入股光子芯片企业苏州易缆微半导体技术有限公司（以下简称“苏州易缆微”），成为其产业方领投人，多家知名产业基金跟投。苏州易缆微成立于2021年，专注于数据中心光通信领域光子集成芯片的研发、设计与生产。本轮融资是苏州易缆微本年度内完成的第二轮融资，融资金额近亿元。本次投资被业内视为安孚科技继收购南孚电池后，在高科技产业链上的又一关键布局。光通

12月16日，据意法半导体消息，欧洲投资银行（EIB）与意法半导体（ST）已签署5亿欧元融资协议，此举为EIB近期批准的10亿欧元信贷额度首期款项。本次合作将支持意法半导体在意大利和法国的创新半导体技术与器件研发及大规模制造投资计划。约60%资金将用于卡塔尼亚、阿格拉特和克罗尔等核心基地的产能提升，40%则聚焦于研发领域。

星宸科技12月16日在互动平台表示，公司已量产ADAS芯片深入布局 L1~L2级辅助驾驶（如SAC8904、SAC8712），同时与国际Tier1 合作开发更高级别的 ADAS 芯片（如SAC8905），产品定位先进制程、高算力、低功耗等特点。公司产品已导入超过20家主流车企的前装体系。此次提及的两款量产芯片 SAC8904 和 SAC8712，是星宸科技布局低中阶辅助驾驶的核心产品，精准匹配 L