4月24日晚间，胜科纳米（苏州）股份有限公司（688757，下称“胜科纳米”）发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟定增募资总额不超过12.06亿元，用于多地检测基地建设及半导体检测分析大模型研发。根据公告，本次募集资金扣除发行费用后，将重点投向四大核心项目。其中，青岛检测分析能力提升建设项目拟投入4.79亿元，苏州总部检测分析能力提升建设项目拟投入4.73亿元，新

4月24日晚间，华润微电子有限公司发布2026年第一季度报告，业绩实现大幅跃升。数据显示，公司一季度营业收入28.57亿元，同比增长21.34%；归属于上市公司股东的净利润3.30亿元，同比增幅高达296.56%。华润微在公告中明确表示，一季度半导体市场需求复苏，带动公司产品销量与价格回升，营业收入较上年同期稳步增长。公告披露，公司持有的一项金融资产于今年3月在香港成功上市，本期因此确认公允价值变

随着存储行业持续推进10纳米级以下先进制程研发，DRAM微缩技术的研发难度正不断加大。据韩媒The Elec报道，三星已于今年3月利用10a DRAM制程完成晶圆试产，并在器件特性测试中验证了芯片可正常工作。报道指出，这也是行业首次落地4F方形单元结构与垂直沟道晶体管（VCT）工艺。按照三星规划，将在2026年完成10a DRAM的整体研发工作，2027年开展品质测试，2028年正式导入量产。三星

受CPU市场需求回暖拉动，英特尔正迎来业绩复苏拐点。据路透社消息，英特尔预计第二季度营收区间为138亿至148亿美元，高于市场130.7亿美元的一致预期。市场核心关注点聚焦于英特尔CEO陈立武的表态：过往CPU与GPU算力配比约为1:8，未来有望逐步拉至1:1持平，甚至进一步向CPU倾斜。据投资资讯平台援引财报电话会议记录，陈立武表示，随着AI运算负载从模型训练转向推理阶段，产业端对CPU的需求持

4月23日，固态技术协会JEDEC宣布，计划对下一版JESD209-6 LPDDR6标准进行重大更新。在2025年7月发布的基础版本之上，新版标准将打破传统的移动设备局限，正式进军数据中心和AI加速计算领域，旨在为行业提供兼具高能效与超大容量的内存解决方案。即将推出的LPDDR6标准更新将聚焦以下四大核心亮点：更窄的单晶粒接口（x6）实现更高容量：随着非二进制接口宽度从x16变为x24，加上x12

企查查数据显示，国内 AI 大模型企业杭州深度求索人工智能基础技术研究有限公司（简称 “DeepSeek”）完成注册资本及股权结构调整，注册资本由 1000 万元增至 1500 万元，创始人梁文锋直接持股比例大幅提升，公司治理结构进一步优化。工商变更信息显示，此次增资完成后，DeepSeek 注册资本增至 1500 万元，增幅达 50%。其中，创始人梁文锋认缴注册资本由 1

4月27日，科创板半导体设备企业拓荆科技发布2025年年度报告及2026年第一季度报告，公司全年营收与利润实现大幅增长，2026年一季度更是成功扭亏为盈，业绩增长势头强劲。根据公告，2025年拓荆科技实现营业收入65.19亿元，同比增长58.87%；归属于上市公司股东的净利润为9.27亿元，同比增长34.67%。2026年第一季度，公司业绩延续高增长态势，实现营业收入11.12亿元，同比增长56.

4月27日晚间，科创板模拟芯片企业思瑞浦发布2026年第一季度报告，单季度营收与归母净利润双双创下历史新高。据公司官方公告显示，2026年第一季度思瑞浦实现营业收入7.02亿元，同比增长66.50%，环比增长14.88%，已连续8个季度实现营收增长，增长韧性持续凸显。归母净利润达1.05亿元，同比激增577.25%，环比增长124%；剔除股份支付费用影响后，归母净利润为1.21亿元，同比增长517

据《经济日报》援引供应链消息人士报道，台积电位于中国台湾的3nm晶圆厂原计划到2026年底月产能达到15万片晶圆，但现在预计这一数字将增至18万片晶圆，比最初预估高出约20%。正如报道指出，该公司正在积极提升3纳米制程的产能。2025年底，其月产量约为12万至13万片晶圆，预计到2026年底将达到约18万片晶圆，同比增长超过40%。在财报电话会议上，该公司指出，以往一旦某个工艺达到目标产能，公司就

4月27日晚间，澜起科技发布2026 年第一季度报告。报告期内，澜起科技实现营业收入14.61亿元，同比增长19.5%；实现归母净利润8.47亿元，同比增长61.3%；扣非净利润6.04亿元，较上年同期增长20.1%。盈利能力方面，澜起科技2026年第一季度毛利率为69.8%，较上年同期增加9.3个百分点。关于业绩增长原因，澜起科技表示，公司营业收入实现增长，主要是受益于AI产业趋势，行业需求旺盛