来源：Purdue University与UT Austin和Intel合作开发的课程几乎任何电子产品内部都至少有一个半导体芯片，甚至可能还有更多。从智能手机到汽车以及无数其他产品和系统，微型设备是数字时代的物理构建块。半导体是如何制造的，是一门名为“半导体制造101”的免费在线课程的主题，该课程由普渡大学、德克萨斯大学奥斯汀分校、英特尔公司以及该领域的一些全球领先合作伙伴开发。该自定进度课程适合

来源：DIGITIMES ASIA松下电池公司计划在美国建设第三家工厂。虽然上个月终止了俄克拉荷马州的一个电池项目，但松下能源表示，这并不是因为需求疲软。高管们在CES 2024上表示，该公司将在2024 财年（截至2025年3月31日）敲定第三家电池工厂的建设。2013年，松下与特斯拉在内华达州建立了电动汽车电池工厂。2022年，这家日本公司决定在堪萨斯州建设第二家美国工厂，目标是在2024财年

据外媒报道，日本芯片制造设备制造商Disco将在日本广岛县建设一家工厂，生产用于加工晶圆的一种组件。据悉，Disco预计投资超过400亿日元，计划最早于2025年开始建设。新工厂将生产用于切割、研磨和抛光过程的切割轮，到2035年，该公司的产能将提高14倍。【近期会议】2024年3月29日14:00，雅时国际商讯联合Park原子力显微镜、蔡司、九峰山实验室即将举办“缺陷检测半导体材料和器件研发和生

据媒体报道，近日，日月光举办联合研发中心启动仪式，该中心与中国台湾“成功大学”合作，双方将聚焦人才培养，也将共同深耕异质整合、硅光子等基础技术，并积极投入前瞻技术研究。以先进封装技术强化日月光的国际竞争力，同时提升成大的研发量能，巩固台湾半导体在全球的领先地位。据悉，日月光与成大预计将展开为期3年5000万元新台币的合作计划，合作内容将从过往个案式的研究主题扩展为深具前瞻性、未来性及整体性的重大研

来源：SIA11月标志着一年多以来市场同比增长的第一个月；全球芯片销量环比增长2.9%美国半导体行业协会(SIA) 近日宣布，2023年11月全球半导体行业销售额总计480亿美元，比2022年11月的456亿美元总额增长5.3%，比2023年10月的466亿美元总额增长2.9%。每月销售额由世界半导体贸易统计(WSTS) 组织编制，代表三个月波动平均值。按收入计算，SIA占美国半导体行业的99%，

来源：Semiconductor Today澳大利亚Silverwater的BluGlass Ltd基于其专有的低温、低氢远程等离子体化学气相沉积(RPCVD)技术开发和制造氮化镓(GaN)蓝色激光二极管，已完成对合同制造商GaNWorks Foundry Inc.的收购，在其位于硅谷的激光生产工厂安装并验证了核心GaN晶圆加工设备。测试已证实，n侧晶圆金属化、晶圆减薄和棒切割设备符合GaNWor

来源：PHYS ORG一个研究小组发现了锐钛矿型TiO2中明暗激子跃迁的动力变化。他们的研究结果发表在《美国国家科学院院刊》上。激子是凝聚态物质系统中的电子和空穴通过库仑相互作用结合形成的准粒子，表现出明激子和暗激子的独特特性。明激子直接与光耦合并在光吸收中发挥关键作用，而暗激子因其相对较长的寿命，在量子信息处理、玻色-爱因斯坦凝聚和光能收集中具有重要意义。该研究由中国科学技术大学赵瑾教授和郑奇靖

连城数控1月10日发布公告称，公司及下属全资子公司连科半导体有限公司拟与无锡市锡山区锡北镇人民政府签署《锡山区工业项目投资协议书》，计划投资不超过10.5亿元在无锡市投资建设“第三代半导体设备研发制造项目”。据悉，该项目主要投资建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地，规划项目用地100亩，分两期建设。无锡市锡山区锡北镇人民政府协助完成上述项目所需用地、规划许可等相

据苏州光斯奥光电科技有限公司官微消息，近日，光斯奥泛半导体高端工艺及自动化装备生产基地项目奠基。据悉，苏州光斯奥光电科技有限公司，为研发、制造、销售、售后为一体的高新技术企业。主要面向半导体、FPD及新能源行业，提供工艺设备、非标设备定制、软硬件改造服务，以打破国际垄断，实现高端装备国产化为己任，为客户提供高效率、低成本的最优化整体解决方案，致力于成为中国装备在先进制造领域的领跑者。【近期会议】2

据英飞凌官网消息，近日，英飞凌已与碳化硅(SiC)供应商 SK Siltron CSS 正式达成协议。据悉，SK Siltron CSS将为英飞凌提供具有竞争力的高质量150mm SiC晶圆，支持SiC半导体的生产。在后续阶段，SK Siltron CSS将在协助英飞凌向200 mm 晶圆直径过渡方面发挥重要作用。据了解，英飞凌首席采购官 Angelique van der Burg 表示：“对于