2025 智微 × 开酷联合新品发布会顺利举行，活动以「数据安心存，感知您所想」为主题，展示两家公司在数据存储与毫米波感测技术上的最新突破。近期内存市场强势复苏，而 AI 应用带动的庞大存储需求再次掀起浪潮，推动产业迈入新一轮超级周期。AI 虽已热门多年，但其影响仍不断深化，从数据量、算力到模型规模的持续提升，都促使相关产业结构不断演进。智微科技在发布会中从 AI 带来的产业变革谈起，

12月17日，神工股份发布投资者关系活动记录表，公司大直径硅材料的制成品硅零部件，主要应用于存储芯片制造厂的刻蚀环节，开工率越高，使用量越大。公司认为，半导体产业周期上行有望带来更多市场需求。公司是上游材料及零部件供应商，如果下游终端存储芯片制造厂的开工率提升乃至资本开支增加带来新的需求，一般需要约1-2个季度传导到公司。本月初开始，公司已经与日本、韩国客户接洽新订单。神工股份是半导体材料产业链的

财联社12月17日电，美东时间周三，苹果公司正与印度芯片制造商穆鲁加帕集团旗下CG Semi公司商谈，计划在印度工厂组装和封装部分芯片，可能为显示芯片。这是苹果首次考虑在印度进行芯片组装和封装，若协议达成，对印度半导体产业意义重大。分析人士指出，苹果iPhone的显示面板目前主要来自全球三大OLED面板制造商——三星显示、LG显示和京东方。

香港联交所披露的资料显示，壁仞科技已正式通过港交所聆讯，中金公司、平安证券、中银国际担任联席保荐人，有望成为“港股国产GPU第一股”。壁仞科技是国内领先的通用智能计算解决方案提供商，以自主研发的壁砺™系列GPU产品为核心。聆讯后资料集显示，壁仞科技收入规模从2022年的人民币49.9万元、2023年6203万元增至2024年的3.37亿元，年复合增长率2500%

12月16日，江苏神州半导体科技股份有限公司获上市辅导备案登记，拟在A股IPO，辅导机构为国泰海通。资料显示，公司成立于 2016 年 4 月，总部在江苏扬州，注册资本 6000 万元。法定代表人、控股股东及实际控制人均为创始人朱培文，他直接持股 23.29%，叠加间接控制的股权，合计可掌控 71.21% 的表决权。公司现有 400 余名员工，建有 80000 平米的场地，包含 20 个专业实验室

财联社12月18日电，亚马逊宣布重组其人工智能（AI）相关项目团队，并任命来自公司云计算部门的一位高管，负责一个全新的业务单元。亚马逊首席执行官安迪·贾西周三在一封发给员工的内部信中表示，彼得·德桑蒂斯将领导这一新团队。新组织将亚马逊的通用人工智能（AGI）团队——负责公司Nova品牌AI模型以及Alexa语音助手“数字大脑&rdqu

近日，重庆市人民政府办公厅印发《重庆市推动“人工智能+”行动方案》，其中提出，加快“33618”现代制造业集群体系智能化升级。推动“AI+”产业大脑和未来工厂建设，加速“四链四侧”数据归集与产业图谱构建，打造智能决策与协同制造系统，推动制造业企业通过AI优化研发设计、中试验证、运营管理等环节，提升制造业

12月18日，德州仪器宣布，其在美国得克萨斯州谢尔曼兴建的12英寸半导体晶圆制造厂SM1在开工三年半后正式投运，这也是其谢尔曼制造集群四座新晶圆厂中的首座。SM1晶圆厂将根据客户需求逐步扩建，最终生产能力将达到每天数千万颗芯片，支持几乎所有电子设备的运行；而谢尔曼制造集群整体投资达300亿美元，最终将创造多达3000个直接工作岗位。

12月18日晚间，中微公司发布《关于筹划发行股份购买资产并募集配套资金事项的停牌公告》。公告显示，中微公司正在筹划通过发行股份的方式购买杭州众硅电子科技有限公司（下称“众硅科技”）控股权并募集配套资金。本次交易尚处于筹划阶段，标的资产估值及定价尚未确定。经初步测算，本次交易不构成重大资产重组，亦不构成关联交易。经申请，中微公司股票自2025年12月19日（星期五）开市起开始

TrendForce集邦咨询: DDR5高获利放大产能排挤效应，2026年HBM3e定价动能同步转强根据TrendForce集邦咨询最新调查，近期因存储器市况呈现供不应求，带动一般型DRAM（Conventional DRAM）价格急速攀升，尽管HBM3e受惠于GPU、ASIC订单同步上修，价格也随之走扬，但是预期未来一年HBM3e和DDR5的平均销售价格（ASP）差距仍将明显收敛。TrendFo