IAR嵌入式开发解决方案已全面支持矽力杰SA32BXX系列车规ASIL-B MCU以及即将推出的SA32DXX系列ASIL-D MCU，共同推动汽车高品质应用的开发全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与矽力杰半导体联合宣布，即将推出的最新版本IAR Embedded Workbench for Arm全面支持矽力杰SA32BXX车规ASIL-B MCU，双方将共同助力中国汽车行业开发者

来源：AJU PRESS在人工智能持续热潮的推动下，三星电机和LG Innotek 正在加大基于人工智能的半导体衬底业务的力度。半导体衬底对于在IT 器件主板上安装组件至关重要，可促进电气顺畅连接、电力高效输送和有效散热，从而实现最佳性能和完成可靠的数据传输。三星电机近日表示，其位于越南太原省的工厂最近开始生产一种名为“倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）”的半导体衬底。FC-BGA 是一种利用倒装芯

自Wolfspeed官网获悉，当地时间6月24日，Wolfspeed宣布其位于莫霍克谷（Mohawk Valley）的200mm碳化硅晶圆厂已达到20%的晶圆启动利用率。此外，Wolfspeed的10号楼材料工厂已经实现了200mm晶圆的产能目标，到2024年年底，将支持莫霍克谷工厂约25%的晶圆启动利用率。Wolfspeed计划在8月份的2024财年第四季度财报电话会议上向市场通报莫霍克谷的下一

来源：Yole GroupAR 联盟（AR Alliance）宣布谷歌将成为下一位创始成员，并在董事会占有一席之地。AR 联盟为各种规模的组织机构提供了一个支持性和中立的环境，使其能够积极参与推进和加强增强现实硬件开发生态系统。全球 AR 生态系统不断扩大，其领域各组织通过 AR 联盟共同努力，加速突破性技术和流程的创新，打造 AR 可穿戴设备和器件，为用户创造有意义且正向的体验。AR 联盟主席兼

来源：THE KOREA ECONOMIC DAILY韩国在半导体封装市场远远落后于中国台湾、中国大陆和美国韩国将向国家半导体封装技术研发项目投入2744 亿韩元（约合2 亿美元），该技术是生产人工智能应用所必需的高性能、低功耗芯片的关键。韩国政府支出旨在缩小与中国台湾、中国大陆和美国在半导体后端工艺市场的差距，目前韩国在该市场的占有率不到10%。相比之下，据韩国科学和信息通信技术部称，截至 20

器件采用MPS结构设计，额定电流5A~ 40 A，低正向压降、低电容电荷和低反向漏电流低2024年6月28日 — 威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出16款新型第三代1200 V碳化硅（SiC）肖特基二极管。Vishay Semiconductors器件采用混合PIN 肖特基（MPS）结构设计，具有高浪涌电流保护能力，低正向压降、低电容电荷和低反向漏电流低，有

来源：Fierce Network根据电信、安全、网络和数据中心行业市场信息的可靠来源 Dell Oro Group 最近发布的一份报告，服务器和存储组件市场在 2024 年第一季度增长了 152%，创下了新高。这种快速增长主要得益于超大规模云市场对GPU 和定制加速器的高需求。通用服务器和存储组件在 2023 年库存调整周期后也实现了两位数的收入增长。Dell Oro Group 高级研究总监

来源：HPC WireCEA-Leti 宣布启动 FAMES 试验生产线，这是一项旨在推动欧洲半导体技术发展的重大项目。这项耗资8.3 亿欧元（约合 8.889 亿美元）的计划符合《欧盟芯片法案》增强欧盟半导体能力和确保技术主权的目标。该试验生产线将开发五套新技术：l具有 10nm 和 7nm 两个新一代节点的FD-SOI l嵌入式非易失性存储器，包括 OxRAM、FeRAM、MRAM 和 FeF

来源：IDCIDC 最近的一份报告《2024 年全球汽车半导体市场预测》将汽车芯片进行了分类：模拟芯片、逻辑芯片、微处理器、内存芯片、分立器件、光电器件和传感器。应用场景的快速渗透推动了这些芯片类别的扩展。汽车芯片正朝着高性能、高集成度和高可靠性的方向发展，以满足汽车行业日益增长的复杂性和技术要求，而持续的技术创新将加速这一进程。“汽车半导体市场目前正处于快速发展和转型的关键阶段，所有类型的汽车半

来源：Yole Group人工智能初创公司Etched 近日表示，公司已在 A 轮融资中筹集了 1.2 亿美元，计划利用这笔资金进一步开发其专用芯片。该公司总部位于旧金山，主要从事于制造一种专门的处理器，用于运行一种特定类型的人工智能模型，这种模型被OpenAI 的 ChatGPT 和谷歌 (GOOGL.O) 的Gemini广泛使用。英伟达在服务器 AI 芯片市场占据主导地位，据估计，其销售额约占