当地时间12月10日，高通宣布收购Ventana Micro Systems Inc.，进一步强化其在RISC-V领域的技术布局。Ventana成立于2018年，总部位于库比蒂诺，专注于基于RISC-V的高性能、可扩展、安全的计算芯粒解决方案，这也是高通收购的关键所在。2022 年推出的全球首款 RISC - V 架构服务器 CPU Veyron V1，性能号称能超越 AMD EPYC 7763；

近日，物联网芯片设计企业北京联盛德微电子有限责任公司完成数千万元战略融资，本轮由龙芯创投领投，海越创投跟投。资金将用于AIoT芯片研发及物联网应用领域拓展。联盛德微电子成立于2013年，专注于基于AIoT芯片的物联网技术服务，产品应用于智能家电、智能家居、医疗监护等领域，是专精特新“小巨人”企业。

由橡树资本支持的Pure Data Centres周一宣布，计划在荷兰阿姆斯特丹建设一个新的数据中心园区，投资规模最高可达10亿欧元(约合11.7亿美元)，这是今年欧洲超大规模数据中心领域最大的投资承诺之一。Pure Data Centres声称，该园区将整体租赁给一家超大规模云服务提供商。随着人工智能(AI)基础设施竞赛加速，亚马逊、Meta、谷歌和微软等科技巨头预计将在2025年投入数千亿美元

欧洲芯片制造巨头意法半导体目前已向埃隆·马斯克的太空探索技术公司（SpaceX）交付了超过50亿枚射频天线芯片，用于SpaceX的“星链（Starlink）”卫星网络。据意法半导体的一位高管透露，在接下来的两年里（到2027年），通过此次合作交付的芯片数量可能会翻倍。

12月15日夜间，沐曦股份公告，公司股票将于2025年12月17日在上海证券交易所科创板上市，由于沐曦股份尚未盈利，自上市之日起将纳入科创成长层。沐曦股份的科创板IPO申请于6月30日获得受理，从交易所受理到正式在科创板上市，历时共170天，进展迅速。此次IPO，该公司共发行4010万股，发行价定为104.66元/股，总募资规模约41.97亿元，所募资金将重点投向“新型高性能通用GPU

据港交所12月14日披露，豪威集成电路(集团)股份有限公司(简称：豪威集团)通过港交所主板上市聆讯，UBS、CICC、PASCHK、GFSHK为其联席保荐人。作为半导体领域的核心企业，豪威集团的前身为韦尔股份，2019 年完成对全球顶尖图像传感器企业豪威科技的收购后，业务重心聚焦半导体设计与制造。2025 年，公司正式更名 “豪威集团”，以更精准匹配其全球业务布局与战略定位

中国证监会国际合作司发布关于上海壁仞科技股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书，公司拟发行不超过372,458,000股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。公司57名股东拟将所持合计873.272.024股境内未上市股份转为境外上市股份，并在香港联合交易所上市流通。壁仞科技成立于2019年，聚焦高性能通用GPU领域，目前已完成多轮融资，投资方包括启明

天眼查工商信息显示，近日，紫光展锐（重庆）科技有限公司发生工商变更，注册资本由1.5亿人民币增至2亿人民币，增幅约33%。该公司成立于2018年12月，法定代表人为任奇伟，经营范围包括从事半导体、集成电路、通信技术、多媒体、移动智能终端芯片技术及相关领域硬件产品的研发、制作和销售等。股东信息显示，该公司由紫光展锐（上海）科技股份有限公司全资持股。

2025年12月16日，美国超威半导体公司（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰率领高管团队访问了位于北京的联想集团全球总部。这次访问标志着两家公司在人工智能（AI）领域合作的进一步深化。在联想集团多位高管的陪同下，AMD团队参观了包括人形机器人在内的多项最新产品与技术成果。作为全球人工智能芯片市场的第二大厂商，AMD在过去两年中迅速提升了其在AI算力市场的战略地位。苏姿丰在《时代》周刊2025年

12月15日，紫光国微发布第八届董事会第三十四次会议决议公告，为进一步加强前瞻性技术研究和产业链建设，提升公司科研能力、创新能力、科技成果转化能力，同意公司成立中央研究院，主要的研究发展方向为：第一，开展面向自动驾驶、具身机器人、低空飞行器等应用的端侧AI芯片新架构、新模型和高效算法研究；第二，开展基于二维材料器件的新型存储器和特种芯片研究；第三，开展高性能特种传感器芯片研究。