4 月 17 日晚间，北京新时空科技股份有限公司发布重大资产重组草案，披露拟通过发行股份及支付现金相结合的方式，作价 10.78 亿元收购深圳市嘉合劲威电子科技有限公司 100% 股权。同时，公司拟向实控人宫殿海发行股份募集配套资金不超过 5.25 亿元，用于支付现金对价及相关交易费用。本次交易构成重大资产重组，将推动公司从传统文旅照明业务跨界进入半导体存储领域。根据草案，本次交易对价 10.78

·公司正式量产192GB的大容量产品，面向英伟达Vera Rubin平台设计·搭载基于1c纳米工艺的高集成度DRAM，实现能效最大化·“通过与英伟达紧密合作，缓解AI基础设施的瓶颈问题，提供最优性能”2026年4月20日，SK海力士宣布，公司正式量产基于第六代10纳米级（1c）LPDDR5X低功耗DRAM的192GB（千兆字节）容量

4月17日，扬杰科技公告称，2026年第一季度实现营业收入21.30亿元，同比增长34.87%；归属于上市公司股东的净利润为3.85亿元，同比增长41.01%。业绩变动主要系受益于人工智能、新能源汽车、储能及工控等下游应用领域的强劲需求，功率半导体行业维持高景气度。公司紧抓市场机遇，聚焦核心业务，积极落实产品领先战略，通过持续研发完善高附加值产品矩阵，推动营业收入实现同比与环比双增长。其中，公司汽

近日据韩媒ETNews报道，三星电机（Samsung Electro-Mechanics）与LG Innotek正加快推进共封装光学（CPO）技术布局，已从概念阶段进入早期开发环节，并针对基板相关核心部件样品开展测试验证，力求将CPO技术融入AI半导体基板之中。据悉，两家企业已对光波导等关键部件进行样品测试，该部件是光信号传输的核心通路。尽管整体研发仍处于初期阶段，但双方均已加大投入力度，加快构建

据韩国媒体The Elec报道，三星已停止接受LPDDR4及LPDDR4X两款低功耗移动DRAM产品的新订单，官网产品目录也已移除相关型号。目前，三星仅对尚未收到货的客户履行已有订单，后续订单不再受理。业界认为，考虑到最终订单的生产时程，这两款内存的生产作业预计将持续至2026年底，从2027年第一季度起，三星将全面启动制造产线向LPDDR5/LPDDR5X、高带宽内存（HBM）等高毛利高端产品的

2026年，全球人工智能应用正迎来规模化部署的关键拐点。今年1月底，一款开源AI智能体横空出世，这款能真正操控电脑、自主执行任务的"数字员工"迅速引爆全网——国内头部科技企业员工争相部署，开源社区关注度持续攀升，星标数快速突破行业里程碑。当前，AI的规模化落地已不再是远景，而是正在发生的产业现实。目前，应用层的爆发式增长正迅速传导至基础设施层，暴露出存力

据台湾工商时报消息，日前，晶圆代工厂联电向客户发出涨价通知，预告2026年下半年将调整晶圆价格。公司表示，通信、工业、消费性电子及AI相关领域的需求维持稳健，并带动整体产品组合对应的产能环境持续收紧，且呈现愈来愈吃紧的态势。为支撑客户需求，公司持续提升制造效率，并投入技术与产能，以确保稳定且高品质的晶圆供应；加上原物料、能源及物流成本同步垫高，公司有必要重新检视价格结构。其强调，这次涨价主因并非单

当地时间2026年4月19日，媒体援引知情人士透露，Alphabet旗下的谷歌正与美国无晶圆厂半导体设计公司Marvell Technology（美满科技）洽谈开发两款新型AI芯片，旨在更高效地运行人工智能模型，提升推理效率并降低算力成本。此次合作围绕两款芯片展开：一是内存处理单元（MPU），它将与谷歌现有的张量处理单元（TPU）协同工作，通过卸载内存计算任务，缓解TPU在内存带宽上的瓶颈，从而提

4月20日晚间，芯联集成发布2025年年度报告及2026年第一季度报告。其年报显示，芯联集成2025年实现营业收入81.8亿元，同比增长25.67%；较上年同期增长25.67%；归属于上市公司股东的净利润为-5.95亿元，同比减亏38.17%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-11.19亿元，同比减亏20.63%。2026年第一季度，芯联集成营收19.62亿元，同比增长13.19%；

英特尔正持续扩大其先进封装业务布局，据消息显示，一家由英特尔资本投资的企业即将在印度投建该国首座先进3D芯片封装工厂。《印度快报》报道称，该项目由美国3D玻璃解决方案公司（3D Glass Solutions，简称3DGS）开发，英特尔通过其在印度的全资子公司异构集成封装解决方案公司，对该项目进行了投资，目前工厂已正式动工。据印度普拉米亚新闻社消息，英特尔首席执行官陈立武以视频连线方式出席动工仪式