金宏气体近日与国际存储芯片行业巨头正式签署供气框架合同，成为其直接气体供应商之一。根据协议，金宏气体将向某国际存储芯片行业企业供应超高纯度氧化亚氮（N₂O）气体，该类气体主要用于半导体制造化学气相沉积（CVD）工艺制程，对纯度与稳定性要求极高。此次签约是金宏气体在半导体电子特气领域的一次战略性突破。

在人工智能需求激增的背景下，三星电子不仅在存储器领域提价，据《金融新闻》报道，这家芯片巨头自2026年初以来已将HBM4逻辑芯片的价格上调了约40%至50%，这预示着其半导体产品组合的价格将逐步趋于正常化。据《金融新闻》报道，这款采用三星电子4纳米工艺制造的芯片是HBM4的“大脑”。报道还指出，在HBM4出货量快速增长的背景下，对逻辑芯片的需求也随之激增，这赋予了三星更强的

玻璃基板的商业化进程正在加速，韩国厂商和英特尔之间的竞争日益激烈，双方都在争夺行业领导地位。据《全球经济》报道，消息人士透露，英特尔已制定了一项旨在到2030年实现玻璃基板技术领先地位的路线图，而韩国厂商则正在加紧推进商业化进程，以阻止英特尔在制定行业标准方面占据主导地位。正如报道指出的那样，关键在于对设计标准的控制：如果英特尔成功制定了这些标准，全球无晶圆厂公司可能会被迫遵循其规范—

特斯拉在与英特尔合作推进其雄心勃勃的Terafab项目之际，其下一代人工智能芯片研发也取得关键性突破。特斯拉首席执行官埃隆·马斯克已通过X平台透露，AI5芯片已正式完成流片。据TechPowerUp此前报道，特斯拉已确定将AI5加速器的生产任务分配给三星电子和台积电两家企业。生产工作将分别在三星位于美国得克萨斯州泰勒市的工厂，以及台积电位于亚利桑那州的工厂开展。值得关注的是，马斯克在

2026年4月14日，锂电池设备龙头杭可科技发布公告称，公司拟以自有资金17,938.18万元向浙江杭可仪器有限公司（下称“杭可仪器”）增资。本次交易完成后，杭可科技将持有杭可仪器51%股权，成为其控股股东并将其纳入合并报表范围，交易构成关联交易，不构成重大资产重组。据公告披露，此次增资对应杭可仪器投前估值17,234.72万元，定价以坤元资产评估有限公司的评估结果为基础，

4月15日，佰维存储披露2026年一季报，财报显示，该公司盈利能力显著提升，但经营活动现金流承压，盈利结构变化值得关注。2026年一季度，佰维存储实现营业收入68.14亿元，同比增长341.53%；归属于上市公司股东的净利润为28.99亿元，同比扭亏为盈。佰维存储2025年Q4净利润8.23亿，据此计算，其Q1净利润环比增长252%。佰维存储称，当期业绩大幅增长主要受益于AI算力爆发，存储行业进入

TrendForce集邦咨询: 零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%根据TrendForce集邦咨询最新Server（服务器）产业研究，尽管2026年AI将同步推升通用型Server（General Server）与AI Server需求，但因供应商优先分配产能给利润较高的AI Server，导致多项通用型Server零部件交期明显拉长；全年整体服务器出

ASML首席执行官傅恪礼在财报视频访谈中表示，人工智能基础设施的投资驱动，带动对先进存储和先进逻辑芯片的旺盛需求。在可预见的未来，市场供应仍将无法满足需求，从AI到手机及PC在内的终端市场均面临供应紧张。在存储芯片方面，2026年已供不应求，并且将持续到2026年以后。先进逻辑芯片方面，客户正在为不同制程节点扩建产能。存储和逻辑芯片的客户正在持续增加资本投入，加快推进2026年及未来的产能爬坡。存

4月14日，南通詹鼎材料科技有限公司（以下简称詹鼎材料）与天津港保税区管委会日前签署合作协议，在天津落地生产制造基地及集团总部。公开资料显示，詹鼎材料是国内电子氟化液领域的技术领先企业，专注于含氟电子化学品的研发、生产与销售，是国内率先通过全球多数头部晶圆厂及设备商认证的电解法氟化液供应商，拥有多项国内专利，并参与多项国家标准制定，其自主研发的电子氟化液性能达到国际先进水平。目前，该公司产品广泛应

英国自动驾驶技术初创公司Wayve近日获得AMD、Arm以及高通创投的新一轮投资。这些科技巨头的入局，不仅进一步扩大了Wayve的投资者阵营，也显著增强了其与谷歌旗下Waymo等同行的竞争实力。当地时间4月15日（周三），Wayve发布新闻稿称，已获得来自AMD、Arm和高通创投的6000万美元投资，此举进一步扩大了其D轮融资的整体规模。今年2月，该公司曾宣布，其D轮融资已成功筹集12亿美元。分析