4月11日，为期三天的第十四届中国电子信息博览会（CITE2026）在深圳会展中心圆满落幕。作为亚洲规模领先、产业链完整、创新活力突出的电子信息年度盛会，本届展会以“新技术、新产品、新场景”为主题，汇聚了1200家国内外知名品牌企业，展览面积达7万平方米，共吸引73,453人次专业观众到场参观，组织100个专业团体观众合计5000人次。展会成功对接100余家海外采购商，促成

4月9日，英特尔晶圆代工服务宣布取得重大技术突破，开发出全球最薄的氮化镓（GaN）芯片。硅衬底厚度已缩减至仅19微米——约为人类头发直径的五分之一。该芯片采用英特尔专有的隐形切割和减薄工艺，在 300 毫米（12 英寸）氮化镓硅基晶圆上制造而成。这种方法能够在保持结构完整性和性能稳定性的同时，实现超薄外形。更值得一提的是，该团队首次实现了氮化镓功率晶体管与硅基数字逻辑电路的

当前中国集成电路正处于产业跃升的关键时期，技术创新持续提速，设计能力、工艺协同、先进封装、应用落地不断向纵深推进；同时，产业竞争格局也在加速重塑，企业对于趋势判断、资源整合、生态协同和市场连接的需求，正在变得前所未有地迫切。在这样的背景下，一个真正能够链接产业上下游、汇聚高端资源、释放协同价值的平台，显得尤为重要。ICCAD-Expo 正扮演着这样一个角色——推动产业集聚、

南亚科技凭借由闪迪、铠侠和Solidigm支持的25亿美元私募融资吸引了市场关注，这家台湾DRAM制造商也在4月13日公布了强劲的业绩。值得注意的是，Next Apple援引总经理李培英的话报道称，预计第二季度DRAM价格将超过第一季度，实现两位数增长。据TechNews报道，南亚科技第一季度合并营收达490.9亿新台币，环比增长63.1%，净利润飙升至260.6亿新台币。《自由时报》补充道，该季

据日媒报道，软银（SoftBank）、索尼（Sony）、本田（Honda）及日本电气（NEC）近日联合组建了一家AI模型开发公司，旨在深耕下一代AI关键领域——“实体AI（Physical AI）”。1、AI国家队：打造“万亿级参数”模型根据日本经济产业省规划，该计划已编列专项预算，拟自2026年度起在5年内拨付1万亿日元资助

近日，联芸科技宣布了一项逾20亿元的定增预案，以加大数据中心存储主控芯片的研发投入。根据公告，联芸科技拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过206,167.60万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目及补充流动资金。据悉，上述产品研发项目总投资约21.45亿元，拟使用募集资金约16.62亿元，建设期为5年，购置研发软硬件设备，

据报道，SanDisk正着手建立HBF（一种采用堆叠式NAND闪存的下一代存储器）的供应链。ETNews报道称，消息人士透露，该公司已开始与材料、组件和设备合作伙伴接洽，以构建HBF原型生产线的生态系统。SanDisk计划于今年下半年推出原型产品，日本已成为该生产基地的热门候选地。业内人士预计，试点生产线将于下半年建成，并在年底前后投入运营，目标是在2027年实现商业化。据《The Bell》援引

据《商业时报》报道，台积电的CoPoS（芯片封装在基板上的面板封装）中试生产线已于2月份开始向研发团队交付设备，整条生产线预计将于6月份全面建成。《商业时报》指出，CoPoS技术的兴起凸显了行业向拼板化转型，将其视为解决先进封装瓶颈的关键方案：随着AI芯片光刻胶尺寸的不断增大——例如NVIDIA的Rubin GPU尺寸已达到原来的5.5倍——一块标准

第九届国际智能工业大会于2026年4月12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）圆满落幕，深圳市栎新源科技有限公司受邀出席并作专题报告，围绕“检测装备国产化”与“芯片人才培养”两大战略方向，分享了面向新型工业化的智能感知与智能制造实践的理念。本届大会由中国光学工程学会等机构主办，以“创新驱动、跨界融合、赋能产业、引领未来”为主题，汇

三星2nm工艺的良率挑战再次浮出水面。据《釜山日报》报道，消息人士透露，三星晶圆代工的2nm良率仍徘徊在50%左右，远低于稳定量产通常所需的约60%的良率门槛。经过后端加工后，实际良率预计将下降至40%左右。尽管三星在技术上已进入2nm制程阶段，但业内人士表示，目前的良率水平仍然不足以吸引全球大型科技客户。相比之下，报道还指出，竞争对手台积电的2nm良率据称已达到60%至70%的稳定水平。正如报道