近日，半导体光学检测设备厂商珠海诚锋电子科技有限公司完成近亿元B轮融资，本轮由前海方舟领投。诚锋科技成立于2015年，专注于半导体光学检测设备的研发、生产和销售，自研多套光学显微成像技术，全栈掌握图形检测核心算法，产品已量产应用于晶圆制造、掩模版制造及光模块制造领域，是专精特新“小巨人”企业。

近日，矽赫微科技（上海）有限公司（SHW）正式宣布完成新一轮融资。本轮融资由国内半导体投资旗舰元禾璞华领投，合肥产投、哇牛资本、君子兰资本、萨珊资本、曦晨资本、苏高新、东方嘉富及江苏大摩半导体等多家知名投资机构与产业资本联合参投，云岫资本担任本轮财务顾问。矽赫微科技成立于2023年，总部位于上海，是专注于高端半导体晶圆永久键合设备研发的Fabless装备企业，在日本设有研发中心，核心团队由中日资深

TrendForce集邦咨询: AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关芯片设计业者成长，全球前十大无晶圆IC(Fabless IC)设计公司合计营收逾3,594亿美元，年增44%。NVIDIA（英伟达）蝉联营收冠军，Broadcom（博通）因

据陕西证监局及证监会官网公示，龙腾半导体股份有限公司于2026年3月30日正式完成A股IPO上市辅导备案登记，拟登陆A股资本市场，本次辅导机构为国信证券，合作律所、会计师事务所分别为北京中伦与容诚。此举标志着这家西安功率半导体龙头企业，在时隔近四年后重启IPO征程。龙腾半导体2009年7月成立于西安，是国家级专精特新“小巨人”企业、陕西省半导体产业链“链主&rd

据报道，全球最大的芯片代工企业台积电计划于2028年在日本开始量产先进的3纳米（3nm）芯片。台积电是英伟达、AMD和博通等公司的首选芯片制造商。根据台积电文件披露，位于熊本的这家第二晶圆厂计划采用3纳米工艺，每月产能为15,000片12英寸晶圆。作为背景，台积电于2021年在日本设立子公司“日本先进半导体制造”（JASM），初期获得索尼半导体解决方案公司的支持，此后日本电

据报道，英伟达Rubin Ultra传出因量产与封装难度考量，设计可能由市场预期的4颗GPU晶粒下修至2颗。供应链指出，目前晶圆代工端规划以双晶粒（2-die）版本为主，但并未影响整体投片规模，AI芯片需求仍维持强劲。

当AI的浪潮从云端算法涌入现实世界的每一个齿轮，我们该如何触摸这股澎湃的力量？答案，藏在一年一度的产业风向标里。近日，第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）组委会在深圳举办新闻发布会，正式揭晓了将于4月9日至11日在深圳会展中心（福田）举办的博览会全貌。本届博览会不仅是年度行业盛事，更是在2026“深圳APEC年”的宏大背景下，向世界集中展示中国电子信息产业创新实

由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地（平台）、《中国集成电路》杂志社、芯脉通会展策划主办的“2026中国集成电路设计创新大会暨第六届创芯应用展”（ICDIA创芯展）将于8月在南京召开。为贯彻“十五五”国家战略，把握两会“央企国企带头开放应用场景”的政策机遇，进一步扩大算力、存储、控制、功率、

2026年3月31日，合肥晶合集成电路股份有限公司正式向香港联合交易所主板重新递交上市申请，计划实现科创板与港交所两地上市（A+H），本次IPO由中金公司担任独家保荐人。这是该公司继2025年9月首次递表失效后，再度启动港股上市进程。晶合集成成立于2015年，由合肥市国资委相关主体与台湾力晶科技合资设立，2023年5月登陆上交所科创板，当前市值约551亿元。作为国内领先的12英寸晶圆代工企业，公司

日前，天津经开区集成电路产业发展再迎重要里程碑——泰达芯谷正式挂牌成立。作为天津经开区升级集成电路产业的新引擎，泰达芯谷将以集成电路全产业链布局为锚点，汇集龙头企业及创新资源，为区域打造北方集成电路产业高地筑牢根基。泰达芯谷坐落于天津经开区微电子创新产业园，将以该园区投资服务大楼为核心载体，在原有集成电路产业基础上，进一步打造集研发、生产、孵化、服务于一体的集成电路特色主题