天眼查App显示，近日，合肥晶奕集成电路有限公司发生工商变更，原股东合肥芯航企业管理合伙企业（有限合伙）、合肥晶策企业管理有限公司退出，新增晶合集成为全资股东，同时，注册资本由2000万元人民币增至20亿元人民币，增幅9900%。该公司成立于2025年7月，法定代表人为王兴亚，经营范围包括集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售、集成电路芯片设计及服务等。

复旦微电发布投资者关系活动记录表公告，公司披露FPAI芯片已构建异构融合智能芯片设计及应用开发软件平台，布局4TOPS至128TOPS谱系化产品。其中首颗32TOPS算力芯片推广进展良好，8TOPS和128TOPS算力芯片分别完成流片和测试，正准备产品化。公司FPAI芯片制程涵盖1xnmFinFET先进制程及成熟制程，集成SoC、FPGA、NPU于一体，面向定制化边缘及融合端推理应用。此外，公司推

为加速突破车规芯片国产替代，保障汽车产业链、供应链安全稳定，协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息及应用状况，中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社共同组织开展了“汽车电子·2026年度金芯奖”评选活动。现开启用户投票/网络投票渠道!长按扫码投票一、网络投票时间2026年4月1日-4月30日二、奖项设置卓越

4月1日晚间，芯原股份披露，公司向香港联交所递交了发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板上市的申请，并在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。芯原股份表示，这是继2020年成功登陆科创板后，公司迈向国际资本市场的重要战略举措，标志着公司正式开启“A+H”双资本平台时代；此举不仅将深化公司的国际化战略布局，更是公司依托国际资本赋能，持续提升核心竞争力、为长远高质量发

3月25日，化合物半导体沉积设备供应商AIXTRON宣布计划在马来西亚建立新的制造工厂，旨在增强其全球竞争力，并抓住东南亚快速增长的半导体设备生态系统带来的机遇。新工厂将位于马来西亚槟城，生产精选的 100 毫米、150 毫米和 200 毫米产品，主要服务于亚洲各地的客户。该工厂将整合组​​装和测试、工程支持以及本地化采购。这种布局将使AIXTRON的产品能够在本地进行部分组装，同时从区域模块和零

近期，三星与SK海力士公布2025年经营报告，两大存储芯片巨头在2025年持续加大对华投资，积极扩产以满足全球存储芯片需求。三星电子2025年对位于中国西安的NAND闪存生产基地投资4654亿韩元，较2024年同比增长67.5%。投资主要用于工艺升级，将西安工厂的NAND闪存产线从128层（第六代）升级至236层（第八代），并计划2026年实现280层（第九代）量产，以满足AI服务器、数据中心等对

半导体测试设备企业强一半导体（苏州）股份有限公司（证券简称：强一股份）于4月3日晚间发布2026年第一季度业绩预告。公司预计一季度归母净利润达1.06亿元—1.21亿元，同比大幅增长654.79%—761.60%；扣非净利润预计1.05亿元—1.20亿元，同比增长735.64%—855.13%，业绩呈现爆发式增长。公告显示，本次业绩暴增核心受益三大因

据报道，消息人士称，英特尔正就其先进封装服务与至少两家大型客户展开持续磋商，其中包括亚马逊和谷歌。报道援引一位英特尔前员工的话称，与台积电的封装方法相比，英特尔的EMIB和EMIB-T封装方法旨在提高能效并节省空间。人工智能推动了对先进芯片封装的需求，英特尔代工业务负责人纳加·钱德拉塞卡兰表示，封装可能会在未来十年改变人工智能革命。英特尔已在其位于新墨西哥州里奥兰乔的工厂做好了EMI

台基股份4月2日晚间披露年报，2025年，公司实现营业收入3.59亿元，同比增长1.26%；归母净利润4909.4万元，同比增长94.1%；基本每股收益0.2076元。公司拟每10股派发现金红利1.5元（含税）。报告期内，公司深耕功率半导体主营业务，调整优化产品和市场结构，依托技术质量优势与精益生产能力，营业收入和净利润实现同比增长。2025年，公司销售各类功率半导体器件及组件272.68万只（包

TrendForce集邦咨询: 产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，大厂逐步退出成熟DDR4以下产品制造的策略不变，在市场供给结构持续收敛下，过去几个月整体价格已累积惊人涨幅。TrendForce集邦咨询考量供给持续缩减、订单转移，以及成熟制程供应商产能扩张不及等因素，预估2026年第二季Cons