全球半导体产业正站在 AI 算力爆发的黄金发展节点，2026 年市场规模即将冲击万亿美元大关，产业技术迭代、资源整合的需求愈发迫切。9月9-11日，以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态” 为核心的 2026IICIE国际集成电路创新博览会（简称IC创新博览会）将登陆深圳国际会展中心。作为聚焦集成电路全产业链的专业展会，IICIE国际集成电路创新博览会全面呈现IC 产品及

日本硅晶圆大厂SUMCO（胜高）近日宣布，将暂时推迟2座硅晶圆新厂兴建计划，其指出当前全球半导体市场正发生结构性转变，相较于PC、智能手机用硅晶圆需求趋于平稳，生成式AI需求激增，在2纳米以后的最先进领域，预估质量要求将更加严苛、技术竞争将更趋严峻。有鉴于上述结构性转变，SUMCO研判，现阶段为了确保抢攻成长显著的最先进半导体用硅晶圆需求、将营运资源集中于现有设备升级，将比扩增产量更符合经济合理性

3月30日晚间，摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司(简称“摩尔线程”)披露重大合同公告，公司于近日与某客户签订了产品销售协议(以下简称“合同”)，合同标的为摩尔线程夸娥(KUAE)智算集群，合同总价款为6.6亿元。摩尔线程称，本次签订合同属于公司日常经营行为。若本合同顺利履行，预计将对公司的经营业绩产生积极影响，公司将根据合同的相关规定以及公司收入

2026年3月30日，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（股票简称：瀚天天成）正式在香港联合交易所主板挂牌上市，成为国内第三代半导体材料领域又一重要IPO事件。本次IPO，瀚天天成全球发售2149.205万股H股，每股定价76.26港元，募资总额约16.40亿港元，募资净额约15.60亿港元。瀚天天成成立于2011年，由全球首位碳化硅领域IEEE院士赵建辉博士创立，是全球规模最大的碳化硅外延晶片

台积电表示，旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产，成为推动共封装光学（CPO）落地的关键里程碑，标志着AI光通信正式进入产业化倒数阶段。据悉，COUPE平台通过SoIC技术将光学引擎和多种计算和控制ASIC集成在同一封装载板或中间器件上，使组件之间距离更近，提高带宽和功率效率，减少电耦合损耗。

美光科技正尝试首次研发采用堆叠式图形内存（GDDR）技术，公司正在准备必要的设备，并计划于2026年下半年开始工艺测试。堆叠式GDDR性能或不及HBM，但容量更大。公司早期设计预计将采用大约四层堆叠结构，原型产品最早可能在2027年问世。

TrendForce集邦咨询: AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货1. 预估2Q26一般型DRAM合约价格季增58-63%，NAND Flash合约价格季增70-75%2. DRAM原厂积极将产能转向Server（服务器）相关应用，尽管部分终端需求面临下修风险，整体供给持续紧缩、价格仍维持上行趋势3. NAND Flash产能向Enterprise SS

当AI的浪潮从云端算法涌入现实世界的每一个齿轮，我们该如何触摸这股澎湃的力量？答案，藏在一年一度的产业风向标里。今日，第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）组委会在深圳举办新闻发布会，正式揭晓了将于4月9日至11日在深圳会展中心（福田）举办的博览会全貌。本届博览会不仅是年度行业盛事，更是在2026“深圳APEC年”的宏大背景下，向世界集中展示中国电子信息产业创新实

普冉股份3月31日发布关于产品调价的通知。经过公司管理层的慎重评估和考虑，综合半导体产业供应链多方面分析，决定从2026年4月15日起，对通用MCU相关产品价格进行上调。资料显示，普冉股份成立于 2016 年，2021 年登陆科创板，是国内领先的 Fabless 存储芯片设计企业。公司主营 NOR Flash 与 EEPROM 等非易失性存储芯片，凭借低功耗、高可靠优势广泛应用于消费电子、IoT、

“韩国芯片巨头加大在华投资，以应对人工智能领域内存短缺问题。”《韩国时报》3月30日以此为题报道称，最新报告数据显示，韩国两大芯片巨头三星电子与SK 海力士在2025年继续加大中国工厂的投资力度。这一动态战略布局，既是对全球内存芯片市场供不应求现状的直接响应，也凸显了中国在全球半导体供应链体系中的关键地位。据《韩国时报》援引两家公司提交给韩国金融监督院的年度报告，2025年