2025年11月11日的公司金融分析师日活动上，AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）对人工智能（AI）市场的前景表示乐观，预计到2030年，AI数据中心的市场规模将突破1万亿美元，年复合增长率（CAGR）将超过40%。这一预测显著高于2025年约2000亿美元的市场规模。苏姿丰指出，AI基础设施的需求将持续增长，客户的投资并未趋于平稳，反而显示出强劲的增长势头。她强调，AI和GPU的增长并未减

近日，伊顿公司（Eaton Corp.）宣布，以约95亿美元的价格收购博伊德公司（Boyd Corporation）旗下的热管理业务Boyd Thermal，交易预计在2026年第二季度完成。资料显示，Boyd Thermal专注于液冷散热技术，主要产品包括液冷板、机架歧管、冷却剂分配装置（CDU）以及泄漏检测器等，已为数据中心、航空航天等高功率密集行业提供无泄漏的高可靠性散热方案，并且是英伟达（

11月12日，韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry宣布，正加速开发碳化硅（SiC）化合物功率半导体技术。该公司近期已完成对碳化硅领域关键企业SK powertech的收购。SK keyfoundry表示，正加速推进技术开发，目标在2025年底前推出碳化硅MOSFET1200V工艺技术，并于2026年上半年启动碳化硅功率半导体代工业务。资料显示，SK keyfoundry总部位于韩国清州

11月10日晚，中际旭创发布公告，公司于11月10日召开第五届董事会第二十五次会议，审议通过了《关于授权公司管理层启动公司境外发行股份（H股）并在香港联合交易所有限公司上市相关筹备工作的议案》。公告称，为持续推进公司国际化战略和全球化布局，增强公司的境外融资能力，进一步提升公司治理水平和核心竞争力，助力公司高质量发展，根据公司总体发展战略及运营需要，公司拟在境外发行股份（H股）并在香港联交所上市，

当前，AI大模型正在向垂直行业深度渗透，并催生海量存储需求。作为国家级专精特新“小巨人”企业，深圳市铨兴科技有限公司（简称“铨兴科技”）深耕人工智能和高端存储芯片战略新兴双赛道，凭借存算协同技术创新与多矩阵产品布局，正加速推动行业智能化升级与AI普惠化进程。存算无界——铨兴智联致力打造AI时代的存算融合创新底座铨兴科技是集研发

近期，罗姆公布涵盖2026至2028财年的三年中期经营计划，并设定了2028财年的财务目标，包括营收超过5000亿日元、营业利润率超过20%以及净资产收益率（ROE）超过9%。业务方面，罗姆将大幅拓展基于碳化硅的功率器件业务，同时缩减并淘汰不盈利的业务。应用领域中，罗姆的增长战略是专注于汽车领域的增长，未来罗姆汽车行业的销售额提升至2750亿日元，占总销售额的55%，并扩大人工智能服务器工业设备的

近日，光电互联芯片提供商杭州诺万芯微电子科技有限公司完成近亿元天使轮融资，本轮由海阔天空创投领投，弘晖基金跟投，资金将用于高速互联芯片的研发与团队建设。资料显示，诺万芯成立于 2025 年 3 月 12 日，法定代表人为文睿，注册资本 100 万元，注册地址位于杭州市萧山区。股权由杭州芯诺共创企业管理合伙企业、杭州聚芯智恒企业管理合伙企业等三家主体持有，其中芯诺共创以 56.25% 的持股比例成为

鸿日达股份有限公司近日宣布，计划与福建特度科技有限公司及上海鸿科同创企业管理合伙企业（有限合伙）共同投资设立一家新的控股子公司——鸿科半导体（东台）有限公司（暂定名，最终以当地登记机关核准为准）。该子公司将专注于半导体封装引线框架的研发、设计、制造和销售业务。鸿日达在此次投资中认缴出资额为9000万元，占该公司的60%股份。福建特度科技有限公司和上海鸿科同创企业管理合伙企业

美国AI模型新创公司Anthropic于当地时间11月12日宣布，计划斥资500 亿美元在美国本土建设AI基础设施，首先将在德克萨斯州与纽约州兴建AI 数据中心。 Anthropic 新的基础设施将与Fluidstack 合作开发，以支持快速成长的企业业务与长期研究计划。新站点将于2026年全年开始投入运营，预计将在规划地点创造800个永久性工作岗位和2,400个建筑工作岗位。该项目旨在通过&ld

近日，安徽陶芯科半导体新材料有限公司（简称“陶芯科”）完成了数千万元的Pre-A轮融资。本轮融资由黄山市产投集团旗下的新安江资本领投。本次融资将重点用于三个核心方向。一是产能扩建，当前公司一期200万片DBC产能正稳步推进，融资后二期1000万片项目也即将启动；二是技术研发，会着重投入氮化硅基板研发，以此应对第三代半导体带来的8亿元氮化硅基板市场需求；三是市场拓展，后续公司