来源：Silicon Semiconductor全新 Marvell AI 加速器 (XPU) 架构可实现高达 25% 的计算能力提升、33% 的内存增加，同时提高电源效率。Marvell Technology 率先推出了一种新的定制 HBM 计算架构，使 XPU 能够实现更高的计算和内存密度。该新技术可供其所有定制硅片客户使用，以提高其定制 XPU 的性能、效率和 TCO。Marvell 正在与

来源：Silicon SemiconductorDextro 的机械臂具有精确度和重复性，可帮助芯片制造商提高产量。Lam Research 推出了 Dextro，据称这是半导体行业第一款协作机器人 (cobot)，旨在优化晶圆制造设备上的关键维护任务。Dextro 现已部署在世界各地的多家先进晶圆厂，可实现精确、高精度的维护，从而最大限度地减少设备停机时间和生产变化。它可大幅提高首次成功率 (F

作为中国新兴的foundry，荣芯半导体有限公司成立于2021年，着重成熟制程特色工艺，工艺技术先进成熟，自主研发实力强劲，具备打造“中国一流的芯片生产制造企业”的优势条件。在2024年12月11-12日于上海世博展览馆举行的ICCAD-Expo 2024上，荣芯半导体有限公司市场营销副总经理沈亮作了题为“荣芯0.15μm消费类BCD平台及迭代方案”的报告，介绍公司5 - 40 V消费类BCD平台

近日，昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目举行了隆重的封顶仪式，标志着该项目取得了重要的阶段性成果。众多业界优秀企业代表齐聚现场，共同见证这一激动人心的时刻。据悉，昭明半导体年产 1 亿颗光子集成芯片项目总投资约 26.5 亿元，分两期建设。该项目的实施，将有力推动我国光子集成芯片产业的发展，提高我国在半导体领域的核心竞争力。项目全面达产后，预计实现年销售收入 20 亿元、税收约 1.2 亿元，将

据报道，现代汽车集团已解散其半导体战略集团，该集团是一个关键部门，负责推动公司内部开发汽车半导体，以减少对外部供应商的依赖。作为更广泛重组的一部分，其职能和人员正在被重新分配到其他部门。现代半导体战略集团此前曾领导现代汽车在自动驾驶芯片开发方面的努力。该部门的解散引发人们对该公司半导体战略未来方向的质疑。据报道，现代半导体战略集团的职责已重新分配给先进汽车平台（AVP）部门和采购部门。2022年6

来源：business-standard无晶圆厂半导体设计初创公司 Mindgrove Technologies 表示，已在 A 轮融资中筹集了 800 万美元。此轮融资由 Rocketship.vc 和 Speciale Invest 共同领投，Mela Ventures 和现有投资者 Peak XV Partners、Nishchay Goel 和 Whiteboard Capital 也参与

来源：Silicon SemiconductorSI Sensors——先进成像技术开发商，在高速成像领域推出了一项“突破性”进展：将电荷耦合器件 (CCD) 技术集成到互补金属氧化物半导体 (CMOS) 图像传感器中。这种称为“CCD-in-CMOS”的创新方法大大增强了突发模式成像的能力，能够以“前所未有”的速度和灵敏度实现超快的捕捉速度。这项新颖的 CCD-in-CMOS 技术由该公司位于英

温州迎来了集成电路产业链制造领域的一个重要里程碑。12月24日，温州首家晶圆厂——浙江星曜半导体有限公司（简称“星曜半导体”）的5G射频滤波器芯片晶圆产线项目正式投产。该项目总投资7.5亿元，预计投产后将实现年产12万片高性能射频滤波器晶圆片，并计划在2025年2月实现产品交付客户。这一投产标志着星曜半导体成功地从一家fabless（无晶圆厂）公司转型为IDM（集成设备制造）公司，填补了温州在集成

近日，上海骄成超声波技术股份有限公司（以下简称“骄成超声”，上交所股票代码：688392）总部基地及先进超声装备产业化项目举行开工典礼。建设项目包括骄成超声总部、研发中心、销售中心、产业化中心等，项目建成后，将充分发挥企业技术优势和行业引领作用，带动声学产业的创新发展，引领声学相关产业向“大零号湾”区域聚集，助力下游应用行业健康持续发展，提升企业市场占有率和品牌影响力。上海交通大学党委书记杨振斌、

来源：华工科技12月24日，武汉市半导体激光装备产业创新联合实验室（以下简称“联合实验室”）启动仪式在华工激光举行。联合实验室旨在通过深度融合产业与学术资源，聚焦光电子信息和高端装备两大产业方向，推动半导体激光装备产业的技术革新与产业升级。联合实验室主任、华工科技产业股份有限公司党委书记、董事长马新强，联合实验室首席科学家、华中科技大学教授黄禹出席启动仪式并致辞。作为半导体激光技术领域的先锋阵地，