日本电子信息技术产业协会(JEITA)发布了《车载半导体、电子零部件市场需求额预测》。本次调查了正式向用软件定义汽车功能的SDV(Software Defined Vehicle)的情况。JEITA总结了《关注领域相关动向调查2024》，公布了车载半导体和电子零部件的需求预测概要。汽车业界正在全面展开“电动车”和“自动驾驶车”等开发工作的竞争。在这种情况下，销售后的汽车只要更新软件就能提高性能或追

随着AI、5G、IoT、云计算等技术和应用的不断发展，全球半导体行业正在加速向2030年的万亿规模突进。然而，要匹配AI大模型算力增长的惊人需求，传统的摩尔定律的路径已经举步维艰，半导体行业急需在——算力、存力、运力和电力等方面突破目前的技术局限，需要通过创新来挖掘新的发展动力。12月11-12日，第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆成功举办。作为今年国家

人工智能（AI）推动高性能计算（HPC）商机大爆发，CoWoS先进封装产能空缺大，为了应对客户需求和产业成长趋势，日月光投控旗下矽品12月17日宣布，以30.2亿元新台币买下新钜科位于台中后里中科园区厂房暨总部大楼，先进封装的强劲订单动能，让日月光集团全力大扩产。新钜科12月17日举行重大信息记者会，公布董事会决议处分位于中部科学园区内的厂房，以30.2亿元新台币出售给矽品，预估处分利益约7.8亿

12月11-12日，第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆隆重举办。英诺达携最新发布的两款静态验证EDA工具亮相ICCAD，英诺达的创始人、CEO王琦博士在专题论坛发表了主题演讲，详细介绍静态验证在设计中的必要性及最新发布的EDA工具。从最擅长的地方切入，为本土客户提供优质EDA解决方案英诺达（成都）电子科技有限公司成立于2020年，是一家由行业顶尖资深人士

芯耀辉科技有限公司（Akrostar Technology Co., Ltd）成立于2020年，致力于半导体IP自主研发和创新，赋能芯片设计和系统应用，是近年快速成长的中国领军IP企业。2024年12月11-12日，芯耀辉携其一站式完整IP平台解决方案亮相ICCAD-Expo 2024，包括行业领先的全栈式高速接口IP、种类覆盖齐全、工艺支持广泛、高度灵活配置、PPA极致优化的基础IP，以及架构先

来源：Silicon Semiconductor全新 Marvell AI 加速器 (XPU) 架构可实现高达 25% 的计算能力提升、33% 的内存增加，同时提高电源效率。Marvell Technology 率先推出了一种新的定制 HBM 计算架构，使 XPU 能够实现更高的计算和内存密度。该新技术可供其所有定制硅片客户使用，以提高其定制 XPU 的性能、效率和 TCO。Marvell 正在与

来源：Silicon SemiconductorDextro 的机械臂具有精确度和重复性，可帮助芯片制造商提高产量。Lam Research 推出了 Dextro，据称这是半导体行业第一款协作机器人 (cobot)，旨在优化晶圆制造设备上的关键维护任务。Dextro 现已部署在世界各地的多家先进晶圆厂，可实现精确、高精度的维护，从而最大限度地减少设备停机时间和生产变化。它可大幅提高首次成功率 (F

作为中国新兴的foundry，荣芯半导体有限公司成立于2021年，着重成熟制程特色工艺，工艺技术先进成熟，自主研发实力强劲，具备打造“中国一流的芯片生产制造企业”的优势条件。在2024年12月11-12日于上海世博展览馆举行的ICCAD-Expo 2024上，荣芯半导体有限公司市场营销副总经理沈亮作了题为“荣芯0.15μm消费类BCD平台及迭代方案”的报告，介绍公司5 - 40 V消费类BCD平台

近日，昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目举行了隆重的封顶仪式，标志着该项目取得了重要的阶段性成果。众多业界优秀企业代表齐聚现场，共同见证这一激动人心的时刻。据悉，昭明半导体年产 1 亿颗光子集成芯片项目总投资约 26.5 亿元，分两期建设。该项目的实施，将有力推动我国光子集成芯片产业的发展，提高我国在半导体领域的核心竞争力。项目全面达产后，预计实现年销售收入 20 亿元、税收约 1.2 亿元，将

据报道，现代汽车集团已解散其半导体战略集团，该集团是一个关键部门，负责推动公司内部开发汽车半导体，以减少对外部供应商的依赖。作为更广泛重组的一部分，其职能和人员正在被重新分配到其他部门。现代半导体战略集团此前曾领导现代汽车在自动驾驶芯片开发方面的努力。该部门的解散引发人们对该公司半导体战略未来方向的质疑。据报道，现代半导体战略集团的职责已重新分配给先进汽车平台（AVP）部门和采购部门。2022年6