来源:逍遥科技引言过去十年,光电子集成芯片技术取得显著进展,应用范围已从传统的收发器扩展到光计算、生物医学传感、光互连和消费电子等多个领域。随着人工智能和机器学习硬件对光学解决方案需求的增长,高密度电光互连的多芯片模块需求日益增加。但该行业在电气和光学assembly及封装方面面临重大挑战,特别是在提高密度、带宽以及开发适用于大规模生产的经济高效assembly工艺方面[1]。现状与挑战目前,晶圆
详情来源:SIA十月份销售额创下历史新高;全球芯片销售额环比增长 2.8%美国半导体行业协会 (SIA) 近日宣布,2024 年 10 月全球半导体销售额达到 569 亿美元,比 2023 年 10 月总额 466 亿美元增长 22.1%,比 2024 年 9 月总额 553 亿美元增长 2.8%。月度销售额由世界半导体贸易统计(WSTS)组织编制,代表三个月的波动平均值。按收入计算,SIA 占美国半
详情来源:界面新闻、无锡日报天眼查App显示,近日,株洲中车时代半导体有限公司发生工商变更,新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、中信证券投资有限公司、中国华电集团产融控股有限公司、哈铁科技(688459)、北京国能新能源产业投资基金(有限合伙)等为股东,注册资本由45.68亿人民币增至约56.48亿人民币,同时,部分主要人员也发生变更。株洲中车时代半导体有限公司作为中车时代电气股份有限公司下
详情来源:Silicon Semiconductor使用射频硅中介层技术将高性能 III-V 芯片与硅基晶圆级封装相结合,为经济高效的毫米波通信和传感铺平了道路。在IEEE 国际电子设备会议 (IEDM) 上,imec 展示了在 300 毫米射频硅中介层上 InP 芯片异质集成的突破性成果。芯片集成后,在 140GHz 频率下插入损耗仅为 0.1dB,可忽略不计。此外,组装两级 InP 功率放大器 (
详情来源:电子发烧友网博通最近推出了3.5D XDSiP的芯片封装平台技术,面向下一代高性能AI、HPC应用的定制XPU和ASIC。3.5D XDSiP的最大亮点,在于可以将超过6000平方毫米的3D堆叠硅晶片和12个HBM模块集成到一个系统级封装中。这是什么概念?目前手机移动端的旗舰处理器骁龙8Elite核心面积是124.1平方毫米;英伟达H200核心面积1526平方毫米;今年英伟达推出的首款Bla
详情来源:内容编译自khaosodenglishFoxsemicon Integrated Technology Inc.(Fiti Group)的子公司UNIQUE Integrated Technology Co.,Ltd.已获得泰国投资委员会(BOI)的批准,将投资 105 亿泰铢(3.06 亿美元)生产高精度半导体设备,这将极大地促进泰国半导体产业的发展。新制造工厂将位于泰国东部经济走廊技术中
详情来源:中国电子报12月10日,北京华大九天科技股份有限公司(以下简称“华大九天”)发布关于公司控制权拟发生变更的提示性公告(以下简称“公告”),公示华大九天董事成员调整情况。调整后,中国电子集团将成为华大九天的实际控制人。2024 年12月9日,华大九天召开第二届董事会第十次会议,董事会同意将中国电子集团提名的郑波、张尼、阳元江作为公司非独立董事候选人,中国电子集团提名的陈岚、穆铁虎作为公司独立董
详情来源:Silicon SemiconductorThingy:91 X为开发人员提供全球认证、多传感器、电池供电的精简原型平台。Nordic Semiconductor 出其最新的物联网原型平台 Nordic Thingy:91 X,适用于 LTE-M、NB-IoT、Wi-Fi SSID 定位、DECT NR+ 和 GNSS 应用。Thingy:91 X 通过其全面的机载功能套件简化了开发人员的物
详情来源:集邦化合物半导体12月10日,安森美宣布与Qorvo达成协议,以1.15亿美元(折合人民币约8.33亿元)现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET)技术业务,包括其子公司United Silicon Carbide(UnitedSiC)。该交易需满足惯例成交条件,预计将于2025年第一季度完成。此次收购将补充安森美的Elite SiC功率产品组合,使公司能够满足人工智能数据中心电源
详情最近,美国能源部(DoE)电力办公室(OE)公布了碳化硅半导体封装奖第一阶段的八名(最多十名)获奖者名单,每个(企业、组织或个人)将分到5万美元奖金。这些获奖者将继续进行下一阶段进行角逐。相关阅读:美国制造挑战计划——225万美元悬赏碳化硅半导体封装解决方案这些获奖者分别是:·Board Breakers(北达科他州法戈),通过使用增材制造技术打印3D陶瓷封装来替代传统电力电子模块。·Lincol
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