来源：SiliconSemiconductorAmbature宣布其位于安大略省滑铁卢的实验室成功在硅上生长高温超导材料（a轴YBCO）。这种独特的YBCO可以在半导体铸造厂中更简单地制造约瑟夫森结（晶体管的超导对应物）。 反过来，这些约瑟夫森结可用于构建高级应用所需的传感器和极快且节能的高性能计算机。Ambature首席科学家Mitch Robson表示：“我们最近在硅材料上的高质量增长为Amb

来源：NIKKEI Asia据悉，日本电信运营商NTT将与美国芯片制造商英特尔和其他半导体公司合作，开发可大规模生产的下一代半导体技术，利用光学技术大幅降低功耗。韩国SK海力士预计也将参与，旨在通过合作研发尖端战略技术来与中国竞争。日本政府将提供约450亿日元（3.05亿美元）的支持。光学技术可以取代使用光的电子处理。如果集成在半导体中，可以大大降低功耗。随着半导体小型化竞争接近物理极限，该技术被

来源：DIGITIMES ASIA日本IC载板制造商Ibiden（日本揖斐电株式会社）强调，全球IC载板需求的反弹速度慢于预期。尽管如此，由于人工智能服务器和人工智能芯片推动的对服务器主板的强劲需求为该公司带来了光明的前景，出现了一线希望。据日经新闻和日刊工业报道，Ibiden总裁Takeshi Aoki表示，由于全球IT设备市场长期低迷，预计IC载板需求将复苏，最初预计在2024财年上半年（20

筑波网络科技图：筑波网络科技/苏州星测半导体实验室开幕茶会揭牌仪式(左起：美商Litepoint李红卫销售总经理，苏州正齐半导体 柳焱佳技术总监， 筑波科技 许深福董事长，星测半导体 黎昭成总经理，泰瑞达 范敏业务总监)图：筑波网络科技/苏州星测半导体MOU暨经销协议签约仪式(左：苏州星测黎昭成总经理、右：筑波网络科技许深福董事长图：筑波网络科技/苏州星测半导体MOU暨经销协议签约仪式(左：苏州星

来源：DIGITIMES ASIA佳能预计其纳米压印光刻机将于今年出货，与ASML的EVU设备竞争市场，因为世界各地的经济体都热衷于扩大其本土芯片产能。佳能董事长兼首席执行官Hiroaki Takeishi向英国《金融时报》表示，公司计划于2024年开始出货其纳米压印光刻机FPA-1200NZ2C，并补充说芯片可以轻松以低成本制造。2023年11月，该公司表示该设备的价格将比ASML的EUV机器便

据“南岸发布”公众号消息，日前，鹰谷光电总部基地一期项目主体结构完成封顶。据了解，鹰谷光电是一家专业从事半导体光电子器件、组件、模块及制导、惯导、导航系统的研发、生产和销售的高技术民营企业。该企业基于自有知识产权和自有芯片制造线，专业从事半导体光电探测器、毫米波探测器等“核心、高端、基础、新型”电子元器件的研发、生产和销售，是标准的“空天信息产业”公司。公司总投资8亿元、规划用地50亩，以高标准建

2024年1月31日——作为连接和传感领域的全球行业技术企业，TE Connectivity（以下简称“TE”）持续其在商界的良好声誉，连续第七年荣登《财富》杂志“全球最受赞赏公司”榜单。这份面向企业高管、董事和证券分析师的年度调研由《财富》杂志与光辉国际 ( Korn Ferry ) 共同开展，旨在评定各行业中享有最佳声誉的公司。TE首席执行官Terrence Curtin先生表示：“我很高兴T

据光迅科技官微消息，近日，光迅科技高端光电子器件产业基地一期工程数据中心机房在东湖综保区完成建设，标志着新产业基地进入建成投产前的最后冲刺阶段。项目预计今年上半年投用，将有千人入驻，开展高端光模块研发生产。据悉，项目一期总建筑面积约15.8万平方米，主要包含约3万平方米的洁净厂房、办公楼、研发中心、自动化库房、动力中心及其他辅助用房等10栋单体，其中数据中心机房设备已全部国产化。新产业基地将采用无

据芯问科技官微消息，2月1日，芯问科技“太赫兹芯片集成封装技术”项目顺利通过上海市科学技术委员会的验收。该项目基于太赫兹通信、太赫兹成像等应用对高集成太赫兹封装系统的迫切需求，开展了太赫兹集成封装分析、设计、测试和工艺技术等研究，获得了一批高性能低成本集成元件，并将其应用在太赫兹通信收发前端系统，进行了应用实例验证。通过本项目的研究，为太赫兹先进封装和系统集成提供理论方法和关键技术支撑。据悉，芯问

据睿悦投资官微消息，2月2日，深圳市睿悦投资控股集团有限公司（以下简称“睿悦控股集团”）与福建晶旭半导体科技有限公司（以下简称“晶旭半导体”）的战略投资签署仪式在睿悦控股集团会议室举行。据悉，睿悦投资对晶旭半导体战略投资亿元人民币，助力其实现年产75万片氧化镓外延片、12亿颗滤波器芯片的落成达产。资料显示，福建晶旭半导体是一家拥有5G通信中高频体声波滤波芯片（BAW）全链条核心技术、以IDM模式运