11月17日，OPPOReno15系列发布，搭载联发科天玑8450芯片和山海通信增强双芯，采用纳米冰晶散热片与高导热冰封石墨散热贴。在影像方面，搭载由2亿像素超清主摄、5000万像素潜望长焦、5000万像素超广角及前置5000万超广角摄像头。

一场盛会，解读全年IC产业脉络。一个平台，链接上下游核心技术。一众大咖，分享最前沿热点趋势。2025成都ICCAD-Expo，你来了吗？ICCAD-Expo 2025（三十一届集成电路设计业展览会）将于2025年11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城举行。作为中国集成电路设计行业的年度盛会，本届展会聚焦产业最新动态、技术趋势与资源对接，是广大半导体人获取权威行业数据与技术方向

11月17日，科思科技公告，公司控股子公司深圳高芯思通科技有限公司（以下简称“高芯思通”）研发的射频收发芯片已完成试产流片工作，并完成基本的功能、性能的测试工作，该研发项目取得阶段性成果。后续高芯思通将继续推进芯片功能、性能的全面测试工作。资料显示，科思科技成立于2004年，深耕军用电子信息装备领域，核心产品涵盖指挥控制信息处理设备及系统、软件雷达信息处理设备及系统、智能无

11月17日晚间，立昂微公告，公司控股子公司金瑞泓微电子与衢州智造新城管理委员会签署协议，约定金瑞泓微电子在现有厂房内建设“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”，本项目总投资约22.62亿元。项目建设周期约60个月，将分阶段进行，预计每年投入约3.5亿元。资料显示，金瑞泓微电子聚焦12英寸重掺硅片产品的生产，制备出的12英寸重掺系列外延片满足高端功率器件需求，终端应用于A

11月17日晚间，百傲化学公告称，公司控股子公司芯慧联下属公司佛山芯慧联拟与国内知名高校、研究机构等共同签订合作研发项目合同书，共同参与开发大世代干法刻蚀装备，佛山芯慧联作为牵头单位，拟投入自有资金2.19亿元。百傲化学表示，本次合作研发项目旨在充分发挥公司研发团队在大世代刻蚀装备领域深厚的技术积累，并通过与高校及科研机构深度合作的方式，共同推动国产大世代刻蚀装备的产业化落地。百傲化学表示，本次合

AI计算与存储已然变得密不可分，凭借着高效能、高吞吐、高密度和高可靠，企业级SSD在AI服务器和数据中心变得尤为受欢迎。而在移动端，端侧AI性能也同样需要高性能存储支持，从消费级SSD到UFS 4.1的加速普及，本地离线AI助手可用性越来越高。在这AI加速赋能效率的环境下，如何打造优秀的存储方案成为了必然讨论的话题。在11月27日集邦咨询存储产业趋势研讨会（MTS2026）上，铠侠将展示一系列存储

全球先进封装需求持续升温，市场对台积电CoWoS产能的依赖也推向高峰。近期外电报道，苹果与高通在新的职缺要求中，明确列出英特尔的EMIB与Foveros等封装技术经验，显示多家大厂正寻求CoWoS以外的替代方案，以应对AI与HPC芯片需求快速成长下的产能瓶颈。外媒指出，苹果正招聘DRAM封装工程师，要求熟悉CoWoS、EMIB、SoIC与PoP等先进封装技术，而高通数据中心事业部的产品管理主管职缺

11月17日晚间，国内NOR Flash领域头部普冉股份披露《关于筹划收购珠海诺亚长天存储技术有限公司控股权的提示性公告》。公告显示，普冉股份与珠海诺亚长天存储技术有限公司（下称：“诺亚长天”）3名股东签署了《股权转让协议》，公司拟收购诺亚长天31%股权，交易金额合计1.44亿元。本次交易完成后，公司对标的公司的持股比例将达到51%，实现对标的公司的控股，从而间接控股Sky

当地时间周一（11月17日），芯片设计巨头Arm在官网宣布，公司与英伟达深化了合作关系，将通过英伟达的NVLink Fusion架构推广其计算平台Neoverse。Arm表示，公司将通过英伟达的NVLink Fusion扩展Neoverse平台，“有望把英伟达Grace Hopper和Grace Blackwell平台上的性能、带宽和效率复制到整个生态系统之中。 ”据Arm

11月18日，盛美上海公告称，公司计划使用9.22亿元募集资金向全资子公司盛帷半导体设备（上海）有限公司增资，用于实施“研发和工艺测试平台建设项目”。该增资事项已经公司第三届董事会第一次会议审议通过，无需提交股东大会审议。增资完成后，盛帷上海的注册资本将由7亿元增加至16.22亿元。此次增资不构成关联交易或重大资产重组，且不会改变募集资金投资方向，不存在损害公司及股东利益的