联合新闻报道，三星电机将向美国半导体公司AMD供应超大型(超规模)数据中心用的高性能基板。三星电机22日表示，已与AMD签订了超规模数据中心用半导体基板FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)的供应合同，并已进入大规模生产。据业内消息，该产品将在三星电机的釜山工厂和越南新工厂生产。越南工厂是三星电机自2021年起投入超过1万亿韩元建设的FC-BGA专用生产基地。FC-BG

来源：星曜半导体2024年7月21日，浙江星曜半导体有限公司正式发布全新一代小尺寸Band 2、Band 3、Band 7双工器芯片。三款产品均为1411尺寸（1.4mm x 1.1mm），此尺寸为目前全球范围内最小分立双工器芯片尺寸，且为全球首次发布。此次推出的三款双工器是基于星曜半导体新一代TF-SAW技术，融合了多种专利技术，三款产品总体性能达到国际一流水准。这是星曜半导体继发布各类1814

尽管2024年第一季度收入环比下降了12%，但预计2024年全年晶圆制造设备（Wafer Fab Equipment, WFE）的收入将同比增长1.3%，达到1081亿美元。市场研究机构Yole报告指出，预计2024年WFE收入将同比增长1.3%，达到1081亿美元。这主要得益于先进逻辑以及NAND和DRAM存储器的WFE支出增加，同时旧工艺节点投资依然强劲。由于全球晶圆厂利用率的增加，预计202

来源：美国趣味科学网站近日，全球科技界迎来了一项重大突破。来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部（DEVCOM）陆军研究实验室以及加拿大渥太华大学等顶尖科研机构的科学家们，携手合作，利用一种名为三元石英的先进晶体材料，成功研制出了一种新型超薄晶体薄膜半导体。这一创新成果不仅标志着半导体材料技术的巨大飞跃，更为未来高效电子设备的研发奠定了坚实基础。超薄晶体薄膜半导体：厚度仅100纳米这款新

来源：晶合集成7月22日，由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相，不仅填补了安徽省在该领域的空白，进一步提升本土半导体产业的竞争力，更标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。掩模版是连通芯片设计和制造的纽带，用于承载设计图形，通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上，是光刻工艺中不可或缺的部件。晶合集成一直专注于高精度光

来源：Gas World韩国SK海力士宣布投资9.4万亿韩元（约合68亿美元）用于建设新的半导体园区，该园区将拥有四座最先进的晶圆厂和一个综合合作场地。该半导体园区位于龙仁市，旨在支持SK海力士的增长计划，并将有助于满足对人工智能内存半导体等产品日益增长的需求。园区占地415万平方米，目前正在进行场地准备和基础设施建设。SK海力士希望于2025年3月开始在该园区建造第一座晶圆厂，并于2027年5月

来源：MerckMerck成为德国20多家合作伙伴组成的联盟的一员，致力于半导体行业供应链的数字化Merck成为德国 20 多家合作伙伴组成的联盟的一员，由英特尔德国公司和弗劳恩霍夫工业自动化研究所(IFF) 牵头半导体行业供应链数字化解决方案旨在增强弹性和可持续性该项目总规模为 3000 万欧元，持续到 2026 年 9 月，由德国联邦经济和气候行动部 (BMWK) 资助领先科技公司Merck加

来源：Silicon SemiconductorAnalog Devices 已结成战略联盟，旨在加速完全数字化生物世界的发展。此次合作将结合ADI公司在模拟和数字半导体工程方面的专业知识与Flagship Pioneering 公司在应用生物学方面的专业知识，以促进生物洞察力的发现、提升新型增强的测量方法、诊断方法和创新的干预措施。此次合作为人类健康和可持续发展创造了突破性解决方案的机会。具体而

据无锡日报消息，日前，韩国吉佳蓝公司与无锡市签署合作协议，在无锡高新区落户中国总部项目，将在无锡建设半导体刻蚀设备研发制造基地。据悉，此次吉佳蓝与无锡高新区、市产业集团签约合作在锡落户中国总部项目，将建设刻蚀设备装配生产线和设备产品验证线，同时计划引入纳米压印光刻设备生产，努力打造海外优质半导体装备项目示范标杆，进一步增强无锡集成电路产业核心竞争力。无锡市市长赵建军表示，期待吉佳蓝加快建设中国总部

来源：北京科技大学近日，北京科技大学与新紫光集团签约战略合作协议。双方将聚焦先进制程集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究，开展科技创新、成果转化、人才培养等全方位合作，共同打造集成电路领域的未来科学与技术战略高地。7月11日，“中国半导体行业协会2024（第十六届）半导体市场年会暨紫光集团品牌焕新发布会”在京举办。会上，进行了学校与新紫光集团的战略合作协议签约仪式，新紫光集团董事长李滨，联席总裁陈