来源：BUSINESS WIRE全新5G参考平台旨在加速GCT为其5G客户开发5G毫米波CPE设备GCT半导体控股公司（“GCT”或“公司”）是一家领先的5G和4G半导体解决方案设计商和供应商，而京瓷是电子元件、信息和通信技术 (ICT) 基础设施和移动设备的全球领导者，两家公司宣布合作开发用于客户端设备 (CPE) 和固定无线接入 (FWA) 设备的 5G 参考平台。5G参考平台集成了GCT的5

近日拜登政府表示，将拨款高达16亿美元用于先进封装，涉及五个领域的研发，这是美国努力在人工智能（AI）等应用所需零部件制造领域保持领先的重要举措。除了支持研究，官员们还希望资助原型开发。美国商务部副部长兼国家标准与技术研究所所长劳里·洛卡西奥（Laurie Locascio）表示，拟议的资金是2022年《芯片法案》520亿美元授权资金的一部分，将帮助企业在芯片之间创建更快的数据传输方式以及管理芯片

来源：江苏句容开发区 近日，走进位于开发区的容泰半导体（江苏）有限公司生产车间，先进的芯片封装、测试生产线正有序运行着，在工人们熟练操作下，一片片薄如蝉翼的功率半导体器件陆续走下产线。据了解，每年有1000多万片产品从这里销往全球各地。容泰半导体（江苏）有限公司是一家专业从事新型功率半导体器件的设计、研发、生产及销售的国家级高新技术企业。自2019年成立以来，容泰半导体不断拓宽产品领域、提升企业高

来源：Your Central Valley一项旨在彻底改变美国中央山谷制造业的“历史性协议”可能会给美国弗雷斯诺及其周边城市带来大商机。 近日签署的一项协议旨在将美国弗雷斯诺地区定位为制造半导体的“开放商业”地区。半导体是一种几乎在每一种现代电子器件中都有的小型金属芯片。全球半导体制造协会SEMI与弗雷斯诺市、克洛维斯市、弗雷斯诺州立大学、弗雷斯诺县经济发展公司和Silicon Farms之间的

来源：阳光慧碳阳光电源旗下的高新技术企业阳光慧碳与全球排名前列的半导体公司意法半导体（简称ST）签署了一项广泛的合作协议，共同推动全球范围内ST及其供应链的减碳行动。双方将探索多种潜在的合作方式，包括在产品和系统层面的碳足迹核算，内部碳定价，在ST的设施内部署产品和解决方案，以及开展一个潜在的试点项目等。当天，CDP出席并见证了签约仪式。这一合作，也标志着慧碳方案迈出了“出海”第一步。绿色低碳转型

来源：路透社三星电子于近日推出了其最新的可折叠智能手机，使其最昂贵的旗舰机型更轻更薄，并增强了人工智能功能，旨在挑战苹果在高端市场的主导地位。三星还提供更复杂的健康监测功能，以推动对智能手表等配件的新需求，以及方便健康监测和屏幕控制的新型戒指。这家全球最大的智能手机制造商在 2019 年率先推出了可折叠手机市场，但据数据提供商 Canalys 的数据，此次发布至关重要，因为随着竞争对手涌入市场，三

原文媒体：VentureBeat应用材料公司（Applied Materials）揭示了一项芯片布线创新技术，有助于解决能效计算领域的挑战，该芯片布线采用新材料，可以实现2纳米节点制造，这些创新将使布线电阻降低多达25%，新材料将使芯片电容降低多达3%，该公司也在旧金山的Semicon West活动上公布了这些进展。目前，芯片制造商正在利用这些逻辑芯片制造的进展，而内存芯片制造商（生产动态随机存取

来源：先楫半导体近日，先楫半导体发布中国首款拥有德国倍福公司（Beckhoff）正式授权 EterhCAT 从站控制器 (ESC: EtherCAT Slave Controller) 的高性能MCU产品HPM6E00系列，将国产高性能MCU在工业领域的应用推向新高度。成立不到4年的先楫半导体HPMicro陆续推出并量产6款高性能MCU，包含HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200

3DICCompiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP，加速英特尔代工EMIB技术的异构集成新思科技人工智能（AI）驱动型多裸晶芯片（Multi-die）设计参考流程已扩展至英特尔代工（Intel Foundry）的EMIB先进封装技术，可提升异构集成的结果质量；新思科技3DICCompiler是一个从探索到签核的统一平台，可支持采用英特尔代工EMIB封装技术的多裸晶芯片协同设计；新思科技

来源：DQ此次淘汰是全球半导体行业在环境管理方面取得的一项重大成就。WSC十多年来一直致力于管理和替代PFOA的这些用途。世界半导体理事会（WSC）上个月宣布，已成功完成了在光刻或蚀刻工艺中有意使用全氟辛酸（PFOA）、全氟辛酸盐类以及 PFOA相关化合物的逐步淘汰工作。因此，WSC向联合国斯德哥尔摩公约持久性有机污染物审查委员会（POP-RC）报告称，自2023年起，半导体行业不再需要限制豁免。