来源：The Japan Times日本各大银行和地区金融机构正在加速“半导体转型”，旨在增加日本新芯片制造工厂新兴行业的贷款。随着人工智能的不断发展，银行预计相关行业对资金的需求将增长，因此成立了专门的团队，甚至与地区竞争对手合作，做好准备。他们还表达了支持资本投资的意愿，鼓励中小企业加入这一行列。今年4月，三菱日联银行成立了“半导体价值链促进办公室”，这是该行首个专门负责单一行业的部门。该行挑

来源：Japan Today中国台湾芯片巨头台积电进入全球最有价值公司的精英俱乐部，进一步证明了生成式人工智能革命正在撼动华尔街。在中国台湾和美国纽约上市的台积电近日市值一度突破万亿美元大关，超越特斯拉，成为股市第七大最有价值的科技巨头。同样在近日，Alphabet、苹果和 Meta 的股价也创下了历史新高。全球市值最高的十家公司中，微软和苹果位居榜首，紧随其后的是人工智能芯片设计公司 英伟达。它

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 即将亮相于2024年7月8-10日举办的2024年慕尼黑上海电子展 (E4.4600展台)。以“我们的科技始之于你”为主题，意法半导体将通过五十多个交互式应用演示，展示为满足客户和不断变化的市场需求而专门研发、设计的半导体创新解决方案，涵盖汽车、工业、个人电子产品

三安光电宣布，根据公司与原长沙高新技术产业开发区管理委员会就第三代半导体产业园项目签订的相关合同，湖南湘江新区管理委员会商务和市场监管局同意拨付公司全资子公司湖南三安半导体有限责任公司2024年度科技研发专项扶持资金20,000.00万元。截至2024年6月28日，湖南三安已收到全部款项。2024年4月1日至2024年6月28日，公司及下属子公司收到与收益相关、未履行信息披露义务且未达披露标准的政

来源：Yole GroupSiCrystal是单晶碳化硅 (SiC) 半导体晶片的全球市场领导者之一。我们高度专业化的产品构成了全球电动汽车或光伏、风能等绿色技术类领域创新电子元件制造的基础。作为加强半导体行业和推动可持续技术的重要一步，SiCrystal将在德国纽伦堡东北部现有工厂正对面建设新的额外生产设施。新大楼将提供额外的6000平方米的生产空间，并配备最先进的技术，进一步优化碳化硅晶片的生

来源：Yole Group力拓集团致力于确保为北领地戈夫半岛的 Gumatj 和 Rirratjingu 地区提供采矿业以外的更可持续的电力供应，该公司将在该地区新建两个 5.25 兆瓦的太阳能发电场。该太阳能发电场将按照力拓租赁协议建造，并按照与 Gumatj 和 Rirratjingu 传统业主团体就设施位置达成的协议建造，并将在 2020 年末采矿作业停止后，为戈夫社区奠定低碳未来的基础。A

来源：Yole Group全球先进半导体技术领导者三星电子宣布推出三款专为智能手机主摄像头和副摄像头设计的新型移动图像传感器：ISOCELL HP9、ISOCELL GNJ 和 ISOCELL JN5。随着用户对智能手机相机质量和性能的期望不断提高，三星最新的图像传感器从各个角度都提供了令人惊叹的效果，为手机摄影树立了新的标准。三星电子系统 LSI 传感器业务团队执行副总裁兼首席技术官 Jesuk

来源：湖北发布中国信息通信科技集团有限公司由原武汉邮电科学研究院（烽火科技集团）和原电信科学技术研究院（大唐电信集团）联合重组而成，是国务院国资委直属中央企业。信科集团是中国光通信的发源地、拥有核心知识产权移动通信国际标准的主要提出者之一，是国际知名的信息通信产品和综合解决方案提供商。中国信科集团党委书记、董事长鲁国庆鲁国庆现场揭秘，中国信科于2022年先后参与引领5G、6G国际标准、产业规范、行

来源：综合自Resonac公告、网络重要的是靠近半导体设计诞生的地方，联盟将注重未来材料之间的磨合，有助于进一步推进后端封装技术全球半导体后端工艺材料市场领先供应商Resonac于近日宣布，在半导体封装领域，由日美10家材料、设备等企业组成的联盟“US-JOINT”将在美国硅谷成立。其中，包括昭和电工、东京应化工业、TOWA等6家日本企业，以及半导体生产设备企业科磊（KLA）等4家美国企业。这十家

来源：综合自IT之家等随着半导体工艺进入埃米时代，架构和电路设计也将发生重大调整。为了在正面释放出更多的布局空间，提升逻辑密度和效能，将供电传输转移到背面已成为业界共识，背面供电技术将成为先进半导体制造领域的首选解决方案。为什么要背面供电网络？由于晶体管越来越小，密度越来越高，堆叠层数也越来越多，因此想要为晶体管供电和传输数据信号，需要穿过 10~20 层堆栈，大大提高了线路设计的复杂程度。据查，