近日，一场属于芯片IP领域的技术盛宴精彩启幕 —— 安谋科技Arm China正式发布面向AI时代的新一代VPU IP产品 “玲珑” V560/V760，产品专属代号 “峨眉”。这款被业内称作VPU领域 “六边形战士” 的新品，一举解锁高性能、低延时、高质量低码率等多重技术优势，还未正式量产便已在服务器

近日，国内半导体硅材料领域接连迎来重要企业动态，有研硅投资4亿元建设大尺寸半导体硅单晶基地，上海合晶则计划定增募资不超过9亿元，聚焦12英寸半导体大硅片产业化，两大企业的布局均瞄准大尺寸硅材料领域。在全球半导体硅片赛道博弈加剧的背景下，国际巨头正加速卡位先进制程，国内厂商也在持续攻坚突围，两大企业的加码布局，正是国产大硅片突围浪潮中的重要一环。有研硅4亿元投建大尺寸半导体硅单晶基地3月19日，有研

近日，北方华创正式发布全新一代12英寸高端电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备——NMC612H。该设备聚焦先进逻辑与先进存储领域关键刻蚀工艺需求，针对超高深宽比、超高均匀性、精确形貌控制等挑战，攻克了全新一代精准偏压控制、射频多态脉冲控制、超高速通讯网络控制等多项技术难题，搭配全国产超百区独立控温静电卡盘及具备完全自主知识产权的温控算法，将ICP小尺寸刻蚀的深宽比提升到数百

近日，青禾晶元完成约5亿元战略融资。本轮融资由中微半导体设备（上海）股份有限公司及孚腾资本联合领投，北汽产投跟投；老股东英诺基金持续追加投资。本轮融资充分印证了市场对高端键合装备领域长期价值的高度认可，亦是对青禾晶元技术先进性、市场认可度与成长确定性的有力肯定。本轮资金将聚焦投入核心技术研发、高端产品矩阵持续迭代、组建世界级研发交付团队、扩建生产基地以响应行业爆发需求，支撑公司跨越式发展及全球化布

半导体设备作为芯片制造与封测的基石，其技术水平直接决定了集成电路产业的竞争力。2026年以来，随着AI、高性能计算等领域需求的持续释放，全球半导体设备融资市场保持高度活跃。国内方面，在自主可控战略引领下，从高端键合装备、自动化测试设备到第三代半导体材料设备，国产化进程全面提速；海外则出现以颠覆性光刻技术为代表的前沿探索。青禾晶元完成约5亿元战略融资，中微公司领投近日，青禾晶元半导体科技（集团）有限

近日，佰维存储公告称，公司与某存储原厂签订日常经营性采购合同，合同总承诺采购金额为15亿美元（约合103亿元人民币），承诺采购期总计24个月。佰维存储表示，其同意按合同约定的数量、价格及时间向该供应商采购某款存储晶圆，由于合同总承诺采购金额超过公司最近一个会计年度经审计营业收入和总资产的50%以上，故达到披露标准。根据合同相关约定，公司每12个月内对该产品的采购量，占2025年公司NAND Fla

据韩联社和路透社等媒体报道，存储巨头SK海力士公司正在引进EUV（极紫外）光刻设备，以加快产能扩张和向先进工艺过渡。报道称，SK海力士于3月24日宣布，引进荷兰设备制造商ASML的EUV光刻设备。此次采购总金额约为11.9496万亿韩元（约合79.7亿美元），占SK海力士2024年底总资产的9.97%。该笔资金涵盖了设备引进、安装和调试的费用，整个交付与部署周期将持续约两年，直至2027年12月。

据韩媒THE ELEC于2026年3月19日报道，三星的8英寸氮化镓（GaN）生产线已准备就绪。三星半导体在2023年曾宣布其功率半导体晶圆厂将于2025年投产，但实际进度有所滞后。据最新行业消息，三星的首条8英寸GaN生产线预计最快将于2026年第二季度投产，初期营收规模预计不超过1000亿韩元。报道称，三星电子已构建起除芯片设计之外的GaN解决方案体系，基于此体系，其能够自主生产GaN外延晶圆

近期，深圳市工业和信息化局印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》（以下简称《行动计划》），内容涉及AI服务器、AI芯片、光模块、存储芯片等多个领域。《行动计划》指出，到2028年，AI服务器全产业链产品产能与出货量实现跨越式增长，核心芯片、存储、印制电路板（PCB）、电源储能、光模块、被动元器件等重点领域产品全球市场份额显著提升；核心芯片和

近日，中共广东省委办公厅、广东省人民政府办公厅印发 《广东省推动制造业与服务业协同融合发展2026年行动方案》。方案提出，强化科技创新引领。聚焦制造业需求开展关键核心技术攻关，加快推进职务科技成果“先用后转”改革，上线“先用后转”服务平台，举办科技成果对接会系列专场活动，促进科技成果转移转化。围绕人工智能、智能机器人、集成电路、工业母机、高端仪器、基