·完成对 Altair的收购，进一步强化其在仿真和工业人工智能领域的主导地位·此次收购夯实西门子作为推动创新的科技公司定位，并扩展其工业软件解决方案·将 Altair技术接入开放式数字商业平台西门子 Xcelerator，打造以 AI赋能的完整工业软件解决方案，持续增强全面数字孪生能力·此次收购是践行西门子“ONE Tech Company”计划的基石西门子宣布已完成对工业仿真和分析软件提供商Al

TE Connectivity携重磅新品亮相Sensor Shenzhen 2025中国深圳，2025年3月31日，传感行业年度盛会“2025深圳国际传感器与应用技术展览会（Sensor Shenzhen）”在深拉开帷幕。600多家“高、精、新”传感器与应用端企业汇聚一堂，共议行业趋势与商机。连接和传感领域的全球行业技术企业TE Connectivity（以下简称“TE”）携多款新品亮相，展出其应

日前，日本经济产业省称，决定在2025财年向芯片制造商 Rapidus 提供高达8025亿日元（约合人民币389亿元）的额外补贴。其中，高达6755亿日元将用于支持芯片制造的前道工序环节，另外1270亿日元将用于支持包括芯片封装和测试在内的后道工序环节。这笔巨额资金旨在帮助Rapidus从零开始，最终实现先进半导体的规模化量产。至此，日本政府为这家新兴的代工芯片制造商承诺投入的公共资金总额将达到1

通过智能优化ISP设置，精准匹配目标视觉感知引擎，实现卓越的目标识别性能2025年3月31日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布推出其基于人工智能（AI）的自动图像信号处理器（ISP）调优系统AcuityPercept，旨在智能优化图像处理参数，以提升目标识别能力。AcuityPercept通过自动化调优流程动态优化ISP参数，以提升AI感知系统的准确性和效率，广泛

据联电（UMC）官网报道，4月1日，联电宣布在新加坡举行扩建新厂开幕典礼，新厂第一期将自2026年开始量产，预计将使联电新加坡Fab 12i厂总产能提升至每年超过100万片12吋晶圆。 此外，联电这座新厂也将成为新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一，提供用于通讯、物联网（IoT）、车用和人工智能（AI）创新领域的半导体芯片。据悉，联电位于新加坡白沙晶圆科技园区的全新扩建计划分为两期，第一期的总投资金

据外媒报道，当地时间3月31日，英特尔在美召开了“Intel Vision”（英特尔愿景）大会，英特尔新任首席执行官陈立武首次公开亮相，并做了主题为“A New Intel”的开场演讲。陈立武强调了在人工智能（AI）时代采用更多软件主导的设计方法和设计专用芯片以支持客户关键工作负载的重要性。“英特尔在这些领域有很多经验。请关注英特尔，这将为我们未来创造巨大的机会。在英特尔，我们将重新定义我们的一些

北方华创3月31日发布晚间公告称，公司以现金为对价，协议受让沈阳中科天盛自动化技术有限公司持有的芯源微8.41%股份，合计1689.975万股，受让价格为85.71元/股，交易金额约为14.48亿元。公告显示，3月10日，北方华创与沈阳先进制造技术产业有限公司（以下简称“先进制造”）签署了股份转让协议，公司拟受让先进制造持有的芯源微9.49%股份，截至公告披露日，该协议受让尚在推进过程中。交易完成

3月31日，中兴通讯发布公告，当日召开的第十届董事会第一次会议审议通过《关于选举第十届董事会董事长的议案》，选举方榕为公司董事长。同日，中兴通讯第十届董事会聘任了公司新一任高级管理人员，徐子阳继续担任中兴通讯总裁，王喜瑜、李莹、谢峻石担任公司执行副总裁，分别负责研发、财务、运营管理及营销。据了解，方榕毕业于南京邮电大学通信工程专业，1995年到1997年任职于中兴通讯控股股东中兴新，1997年进入

据中国光谷官微消息，日前，“芯聚江城 智启武汉”武汉集成电路产业招商对接会在光谷举行。现场，武汉市集成电路技术与产业促进中心、聚芯微集成电路设计项目、微崇半导体集成电路量测设备项目、集成电路精密贴装设备项目等10个重点项目签约落户光谷，覆盖“芯片设计-晶圆制造-封装测试-设备材料”全产业链条，将进一步做强光谷集成电路产业生态。其中，武汉市集成电路技术与产业促进中心由武汉市、东湖高新区与中国信科集团

据日媒报道，日本先进半导体制造商Rapidus社长小池淳义日前在记者发布会上表示，该企业计划7月中下旬向客户提供首批试制芯片原型。据悉，Rapidus 在4月1日启动了位于北海道千岁市IIM-1晶圆厂的试验生产线，这条中试线将设备完成调试后于4月底前正式进行晶圆批次的生产。根据路线图，该企业计划在本财年向先行客户提供2nm GAA制程PDK。小池淳义称：“我们才刚刚起步，将带着紧迫感推进开发。”实