·小型客车制造商采用西门子 Xcelerator 推进产品电气化，提供环保、高效且可定制的运输解决方案·Tremonia Mobility 通过西门子用于产品设计和工程的 Designcenter软件，将设计周期速度提高 20%，设计调整速度提高 30%，以更高的灵活性和效率满足客户需求西门子近日宣布，领先的小型公共汽车制造商Tremonia Mobility已采用西门子Xcelerator的工业

据中建一局建设发展公司官微消息，近日，中建一局建设发展公司中标日月新半导体（广州）有限公司新建项目一期土建及一般机电包工程。项目建成后将打造高端半导体封测基地，完善粤港澳大湾区的半导体产业链，提升中国在全球半导体产业中的竞争力。据了解，项目位于广东省广州市黄埔区九佛街道中新广州知识城湾区半导体产业园，由日月新半导体（广州）有限公司投资建设。项目总投资15亿，工期24个月，建成后将聚焦高端封测技术为

4月11日，中国半导体行业协会发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知》，内容如下：根据海关总署的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。请务必注意！请在申报时准备好PO证明材料，以备海关核查！具体规定，请大家认真学习《关于非优惠原产地规则中实质性改变标准的规定 海关总署122号令》的内容。有问题随时联系！建议：“集成电路”无论已封装或未封装，进口报关

2025年4月9日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中指出，全球半导体制造设备出货金额2024年达到1171亿美元，相较2023年的1063亿美元增长10%。2024年，全球前端半导体设备市场实现了显著增长，其中晶圆加工设备的销售额增长了9%，其它前端细分领域的销售额

自意法半导体官网获悉，日前，意法半导体公布了一系列旨在重塑制造布局和调整全球成本基础的全公司计划。意法半导体表示，计划在2025财年、2026财年和2027财年进行的投资将侧重于300mm硅片、200mm碳化硅片的先进制造基础设施以及技术研发，以造福全球客户。计划包括此前披露的成本基础调整和制造布局重塑，预计未来三年内全球将有最多2800名员工自愿离职，此外还有正常的人员流失，以确保2027年底前

——创新技术重塑无限可能，共赴智能、高效、可持续之旅中国上海（2025 年 4 月 15 日）– 德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日宣布，将于 4 月 15 日至 17 日亮相 2025 electronica China慕尼黑上海电子展，展示一系列面向汽车、机器人与工业自动化、能源基础设施和边缘 AI 领域的创新成果。德州仪器将在上海新国际博览中心（N5 馆 605 展位）展示其

据新华网报道，自中国电子科技集团有限公司获悉，中国电科产业基础研究院重点实验室量子科研团队联合中国科学院量子信息重点实验室，成功研发国内首个金刚石氮空位色心微波激射器。据悉，微波激射器是一种放大微弱微波信号的量子系统，将金刚石材料用于微波激射器，具有体积小、成本低、可在室温环境下连续稳定运行的优势。金刚石氮空位色心是一种自然发生的缺陷，其中的电子具有自旋三重态，可以被微波和激光精确操控。科研团队正

据深圳清溢光电股份有限公司官微消息，4月10日，佛山清溢光电高精度掩膜版生产基地建设项目现场顺利举行首台曝光机搬入仪式，标志着佛山清溢光电高精度掩膜版生产基地正式进入设备搬入及安装调试阶段。据了解，清溢光电此次在佛山布局的全新生产基地总投资35亿元‌，该基地的规划涵盖了高精度掩膜版生产项目与高端半导体掩膜版的生产项目。其中，高精度掩膜版生产基地建设项目‌总投资20亿元人民币‌‌，规划年产能达2万片

当地时间4月14日，AMD宣布其新一代Zen6 EPYC处理器“Venice”正式完成投片，成为业界首款采用台积电2nm（N2）制程技术的高效能运算（HPC）处理器。AMD表示，这标志着AMD与台积电在先进制程合作上的重大突破，展现了双方持续推动半导体技术创新的决心。AMD同时表示，其第五代 EPYC（霄龙）处理器已在台积电美国分公司 TSMC Arizona 的 Fab 21 晶圆厂成功投产并得

荷兰菲尔德霍芬，2025年4月16日——阿斯麦（ASML）今日发布2025年第一季度财报。2025年第一季度，ASML实现净销售额77亿欧元，毛利率为54%，净利润达24亿欧元。第一季度的新增订单金额为39亿欧元2，其中12亿欧元为EUV光刻机订单。ASML预计2025年第二季度净销售额在72亿至77亿欧元之间，毛利率介于50%至53%3；对2025年展望保持不变，预计全年净销售额在300亿至35