利用传感器技术助力物联网创新InvenSense 传感器合作伙伴可为可穿戴设备、可听设备、医疗保健设备、无人机、其他物联网和机器人等应用实现高效的原型设计和开发合作伙伴提供采用 InvenSense MEMS 传感器的参考设计、评估套件、模块和软件算法，帮助构建物联网解决方案，加快产品上市时间并降低总成本目前的合作伙伴包括 Renesas、Ambiq、Qualcomm Technologies、A

据无锡发改官方消息，6月21日，江苏省战略性新兴产业母基金启动运行暨首批产业专项基金组建新闻发布会召开，总计规模100亿元的3支基金落地无锡，涉及2个地标产业、5个未来产业。据悉，无锡产业专项基金包括“江苏省集成电路（无锡）产业专项母基金”（50亿元）、“江苏省生物医药（无锡）产业专项母基金”（40亿元）和“无锡未来产业天使基金”（10亿元）。基金投向与各设区市主导优势产业、重点发展产业密切相关。

来源：Yole Group总部位于剑桥的深科技初创公司Wave Photonics 已获得 450 万英镑（约合580 万美元）融资，用于开发量子技术、传感器和数据中心应用的片上光子学设计。英国创新与科学种子基金和剑桥企业风险投资公司领投了此轮融资，Redstone QAI Quantum Fund、Kyra Ventures、Parkwalk 的剑桥大学企业基金 IX（UCEF IX）和 Dee

IAR嵌入式开发解决方案已全面支持矽力杰SA32BXX系列车规ASIL-B MCU以及即将推出的SA32DXX系列ASIL-D MCU，共同推动汽车高品质应用的开发全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与矽力杰半导体联合宣布，即将推出的最新版本IAR Embedded Workbench for Arm全面支持矽力杰SA32BXX车规ASIL-B MCU，双方将共同助力中国汽车行业开发者

来源：AJU PRESS在人工智能持续热潮的推动下，三星电机和LG Innotek 正在加大基于人工智能的半导体衬底业务的力度。半导体衬底对于在IT 器件主板上安装组件至关重要，可促进电气顺畅连接、电力高效输送和有效散热，从而实现最佳性能和完成可靠的数据传输。三星电机近日表示，其位于越南太原省的工厂最近开始生产一种名为“倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）”的半导体衬底。FC-BGA 是一种利用倒装芯

自Wolfspeed官网获悉，当地时间6月24日，Wolfspeed宣布其位于莫霍克谷（Mohawk Valley）的200mm碳化硅晶圆厂已达到20%的晶圆启动利用率。此外，Wolfspeed的10号楼材料工厂已经实现了200mm晶圆的产能目标，到2024年年底，将支持莫霍克谷工厂约25%的晶圆启动利用率。Wolfspeed计划在8月份的2024财年第四季度财报电话会议上向市场通报莫霍克谷的下一

来源：Yole GroupAR 联盟（AR Alliance）宣布谷歌将成为下一位创始成员，并在董事会占有一席之地。AR 联盟为各种规模的组织机构提供了一个支持性和中立的环境，使其能够积极参与推进和加强增强现实硬件开发生态系统。全球 AR 生态系统不断扩大，其领域各组织通过 AR 联盟共同努力，加速突破性技术和流程的创新，打造 AR 可穿戴设备和器件，为用户创造有意义且正向的体验。AR 联盟主席兼

来源：THE KOREA ECONOMIC DAILY韩国在半导体封装市场远远落后于中国台湾、中国大陆和美国韩国将向国家半导体封装技术研发项目投入2744 亿韩元（约合2 亿美元），该技术是生产人工智能应用所必需的高性能、低功耗芯片的关键。韩国政府支出旨在缩小与中国台湾、中国大陆和美国在半导体后端工艺市场的差距，目前韩国在该市场的占有率不到10%。相比之下，据韩国科学和信息通信技术部称，截至 20

器件采用MPS结构设计，额定电流5A~ 40 A，低正向压降、低电容电荷和低反向漏电流低2024年6月28日 — 威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出16款新型第三代1200 V碳化硅（SiC）肖特基二极管。Vishay Semiconductors器件采用混合PIN 肖特基（MPS）结构设计，具有高浪涌电流保护能力，低正向压降、低电容电荷和低反向漏电流低，有

来源：Fierce Network根据电信、安全、网络和数据中心行业市场信息的可靠来源 Dell Oro Group 最近发布的一份报告，服务器和存储组件市场在 2024 年第一季度增长了 152%，创下了新高。这种快速增长主要得益于超大规模云市场对GPU 和定制加速器的高需求。通用服务器和存储组件在 2023 年库存调整周期后也实现了两位数的收入增长。Dell Oro Group 高级研究总监