多个奖项高度认可新思科技在推动先进工艺硅片成功和技术创新领导方面所做出的卓越贡献摘要：·新思科技全新数字与模拟设计流程认证针对台积公司N2和N3P工艺可提供经验证的功耗、性能和面积（PPA）结果。·新思科技接口IP组合已在台积公司N3E工艺上实现硅片成功，能够降低集成风险，加快产品上市时间，并针对台积公司N3P工艺提供一条快速开发通道。·集成3Dblox 2.0标准的全面多裸晶芯片系统解决方案提高

11月14-15日，由中科院上海微系统与信息技术研究所传感技术联合国家重点实验室、中国电子学会传感与微系统技术分会主办，由北京赛微电子股份有限公司协办，由西部科学城重庆高新区管委会上海芯奥会务服务有限公司、上海龙媒商务咨询有限公司承办的“第十五届（2023年）中国国际传感器与 MEMS 产业化技术研讨会（暨成果展）”在重庆山城国际会议中心隆重开幕！随着新能源汽车、自动驾驶、新型储能、生物经济等新兴

来源：Supermicro欧美和亚洲多国家及地区机架级制造产能提升，加快新AI和HPC技术的交付，功率密度可达每台机架100千瓦近日，Supermicro, Inc.作为AI、云端、存储和 5G/边缘领域的全方位 IT 解决方案制造商， 正在扩展其人工智能（AI）和高性能计算（HPC）供货量和先进的液冷服务器解决方案。Supermicro在全球的完整机架级供货力，正在凭借位于北美、欧洲和亚洲的数个

据云天励飞官微消息，近日，在高交会开幕式上，云天励飞重磅发布新一代AI芯片DeepEdge10。据悉，DeepEdge10是国内首创的国产14nm Chiplet大模型推理芯片，采用自主可控的国产工艺，内含国产RISC-V核，支持大模型推理部署。依托自研芯片DeepEdge10创新的D2D chiplet架构打造的X5000推理卡，已适配并可承载SAM CV大模型、Llama2等百亿级大模型运算，

据“内蒙古新闻广播”消息，内蒙古鑫华半导体科技有限公司一万吨半导体级多晶硅项目已进入收尾阶段，预计11月底竣工。据相关负责人介绍，该项目总投资28.3亿元，产值可达24亿元左右，能够年产高纯电子级多晶硅10000吨、二氯二氢硅500吨、三氯氢硅3000吨、四氯化硅3000吨。项目建成后，企业从原料的提纯到产品的处理，从选材、工艺到加工环境在全球同行业中都将处于领先地位。各项生产指标对标国际一流厂商

来源：普发真空·深化交流合作，共促未来增长·立足中国市场，助力产业链可持续发展11月8日，普发真空受邀参加2023中欧（无锡）产业创新合作大会。本次大会以“深化中欧合作，实现互利共赢”为主题，旨在积极推动中欧企业在科技、产业、教育、园区建设等方面展开深度合作。大会上，中欧政商界代表齐聚无锡，共商“扩大务实合作，深化利益融合，共享发展成果”。普发真空中国区总经理Julien Valentin应邀出席

据微软官网消息，近日，在微软Ignite大会上，微软推出了两款定制芯片——Azure Maia 100和Azure Cobalt 100，以加强其在计算基础设施领域的实力。据悉，这两款芯片是微软为其云基础设施设计的首批两款定制硅芯片，旨在处理其Azure云计算平台上的人工智能和通用工作负载。据了解，Microsoft Azure Maia是一款AI加速器芯片，用于OpenAI模型、Bing、Git

·此次收购可以帮助客户在集成电路 (IC) 设计过程中更轻松地进行特定设计的可靠性验证和分析西门子数字化工业软件近日宣布完成对 Insight EDA公司的收购，后者能够为全球集成电路 (IC) 设计团队提供突破性的电路可靠性解决方案。 Insight EDA创立于 2008年，致力为全球范围的客户提供模拟/混合信号和晶体管级别的定制化数字设计流程。Insight EDA是依托 EDA 自动化解决

来源：赢创•新工厂计划于 2024 年在美国密歇根州韦斯顿投产• 硅溶胶是电子和半导体行业的重要原材料• 本次投资进一步增强了赢创特种化学品业务赢创近期宣布将在美国密歇根州韦斯顿新建一座工厂，生产超高纯度硅溶胶。新工厂总投资达 790 万美元，计划在 2024 年建成投产，这将是北美地区首座超高纯胶体硅溶胶工厂。硅溶胶是电子和半导体行业的重要原材料, 其增长受到全球对微芯片和数字产品需求的驱动。得

来源;安森美11月21日，安森美（onsemi）宣布在斯洛伐克皮耶什佳尼(Piestany, Slovakia)开设应用测试实验室，专注于推进电池/插电式混合动力/电动汽车 (xEV) 和能源基础设施 (EI) 电源转换系统方案的迭代和创新。这先进的系统应用实验室提供专用设备，并与汽车主机厂(OEM)、一级供应商和 EI 供应商合作，开发和测试下一代硅 (Si) 和碳化硅 (SiC) 半导体解决方