据IT之家9月19日报道，国产智能驾驶方案商地平线（Horizon Robotics）计划于2026年发布一款新一代舱驾一体芯片，并争取于2026年实现量产。知情人士透露，这款芯片可能是地平线历史上设计最复杂的一款，副总裁兼首席架构师苏箐及其高阶智能驾驶算法团队参与了该芯片的算力定义与规划。该芯片的设计理念是从软件算法需求出发，逐步倒推芯片设计，这一开发模式正在成为智能驾驶芯片领域的主流。地平线目

近日，奥芯明半导体科技（深圳）有限公司于2025年9月17日正式成立，法定代表人为许志伟，注册资本高达1亿元人民币。公司由奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司全资持股，专注于半导体器件专用设备的制造与销售，以及电子元器件的生产。这一结构表明，深圳子公司是奥芯明集团在半导体产业链布局的重要环节，将有助于技术创新与市场拓展。值得一提的是，奥芯明集团在光电集成与智能感知封装解决方案方面具有显著优势，并在

韩国半导体业内人士透露，三星第五代12 层高频宽存储器HBM3E 产品终于通过Nvidia 品质认证测试，预计不久后开始供应高阶存储器芯片，并有望打入下一代HBM4 竞争链。全球高效能运算市场需求快速扩增，特别是随生成式AI 模型、超级电脑、数位孪生技术（digital twin）催化，市场对HBM 这类高频宽低延迟存储器需求也上升。其中HBM3E DRAM 是解决AI 算力瓶颈关键存储器技术，凭

捷捷微电于2025年9月19日在互动平台公开其全新模块化PC电源框架设计，专为Intel® 800系列芯片组及其最新处理器架构量身打造。该框架支持混合式多核心架构（8性能核+16能效核），采用多相Buck控制器搭配DrMOS设计，提供最高200A的持续输出电流，结合智能动态调压技术，快速响应CPU瞬时负载需求。这一创新设计不仅显著提升了电源效率与灵活性，还有效降低了导通阻抗，强化了功率管理

英伟达（NVIDIA）与OpenAI于2025年9月22日宣布了一项里程碑式的战略合作，计划共同建设一个至少10吉瓦（GW）规模的AI数据中心。该项目预计于2026年下半年启动首阶段，基于英伟达最新一代Vera Rubin AI平台，使用数百万块英伟达GPU，支持OpenAI下一代AI模型的训练与部署。英伟达创始人兼CEO黄仁勋（Jensen Huang）表示，10GW算力相当于约400万至500

TrendForce集邦咨询: AI推理催化大容量储存产品结构性改变，Nearline SSD需求急升根据TrendForce集邦咨询最新研究，未来两年AI基础设施的建置重心将更偏向支持高效能的推理（Inference）服务，在传统大容量HDD严重供不应求的情况下，CSP业者纷纷转向NAND Flash供应商寻求解方，催生专为Inference AI（AI推理）设计的Nearline SSD（近线

随着AI浪潮席卷全球，存储领域正处在风云变幻、波澜壮阔的变革时代。这包括了技术的快速迭代、市场的激烈竞争、数据量的爆炸式增长，以及地缘政治对供应链的影响。在市场需求与技术演进的双重推动下，人工智能有望成为引领存储产业未来跃迁的核心引擎。2025年全球存储产业在动荡中前行，国际形势紧张叠加贸易壁垒高筑，冲击存储供应链稳定性，市场波动加剧。终端消费电子产品普遍陷入成长困境，市场复苏乏力；而AI算力需求

英伟达（NVIDIA）近日宣布，将战略投资5亿美元于英国自动驾驶初创公司Wayve，标志着两国在人工智能领域合作的重大深化。Wayve成立于2017年，已由软银领投筹集逾10亿美元资金，并于2024年获得优步（Uber）的战略投资，具体金额未披露，显示了Wayve自动驾驶技术在行业内的认可度。Wayve专注于基于机器学习的“自动驾驶2.0”技术路线，采用安装在车辆上的摄像头

近日，宁波亦唐智能科技有限公司（以下简称：亦唐科技）宣布完成A轮超亿元融资，由普华资本领投。本轮融资将用于加速技术研发突破、扩大高端产能与拓展全球市场，全面推动高速高精度全自动贴片机的国产化替代进程，助力亦唐打造国内第一、世界一流的国产高端电子制造装备品牌。公开资料显示，亦唐科技成立于2022年，位于宁波市，是由宁波智能装备研究院孵化成立的专业高端装备企业。现已推出 ESM 系列高速高精度贴片机及

9月21日，值此哈尔滨工业大学威海建校40周年之际，摩尔线程、哈尔滨工业大学（威海）计算机科学与技术学院/软件学院正式宣布启动联合育人基地建设。双方将在人工智能、图形计算等关键领域深入开展产学研融合，共同致力于培养面向未来的高端创新人才，加速国产计算技术的突破与应用落地，携手推动中国自主计算生态的蓬勃发展。摩尔线程成立于2020年，是一家以 GPU 芯片设计为主的集成电路高科技公司，以全功能 GP