车载 MCU 芯片供给紧张持续超预期

MCU 芯片是汽车电子控制单元核心运算部件

MCU 为芯片级计算机，是汽车电子控制单元核心运算部件。ECU（Electronic Control Unit）电子控制单元，又称“行车电脑”、“车载电脑”等，是汽车的专用微机控制器。其中，车载 MCU 芯片是汽车电子控制单元（ECU）的核心部件，是汽车 ECU 的运算大脑。

MCU（Microcontroller Unit）即微控制器，又称微控制单元或单片机，它是一类轻量化的计算芯片，是把微处理器的频率和规格适当缩减，并将内存、闪存、计数器、A／D 转换、串口等集成到单一芯片上，形成的芯片级计算机。因其高性能、低功耗、可编程、灵活性，通过将其应用在不同产品里，从而实现对产品的运算和控制，所以在消费电子、医疗电子、工业控制、汽车电子和通信等领域具有广泛应用。在汽车应用领域，车规MCU 芯片主要负责各种信息的运算处理，用于车身控制、驾驶控制、发动机控制、信息娱乐、自动驾驶和辅助驾驶等领域，具有提高车辆的动力性、安全性和经济性等作用。

汽车是 MCU 芯片下游最大的应用市场，而国内 MCU 芯片市场下游应用略有不同，主要以消费电子为主。从 MCU 芯片市场下游应用占比来看，国内和海外MCU 芯片市场下游应用占比略有差异。全球来看，汽车电子是 MCU 芯片产品应用占比最高的领域，市场占比高达 35％。其次是工业和消费电子领域，市场占比分别为 24％、18％。对比来看，由于国内经济和产品结构与海外略有不同，从而导致国内 MCU 芯片市场下游以消费电子为主，在国内 MCU 芯片市场中占比达到 26％，而汽车电子和工业控制领域占比则相对较低，在国内 MCU 芯片市场中占比分别为 16％／11％。

汽车 MCU 芯片包括 8／16／32 三种，其中 32 位 MCU 芯片单价最高，占比提高将带动行业整体 ASP 提升。汽车用 MCU 主要包含 8 位、16 位和 32 位三种。其中，8 位 MCU 芯片架构简单，更容易设计，物理尺寸、功耗和成本方面相比更低，一般单价小于 1 美元，相对比较便宜，主要应用于车体的各个子系统，包括风扇控制、空调控制、车窗升降、低阶仪表板、集线盒、座椅控制、门控模块等控制功能。16 位 MCU 芯片价格和性能均介于 8 位和 32 位 MCU 芯片之间，单价一般在 1－5 美元之间，主要用于中端的底盘和低端发动机控制，如制动、转向、悬架、剎车等。32 位 MCU 芯片性能优异、功耗也更低，但价格相对较高，单价一般在 5－10 美元，部分高端产品可达 10 美元以上，所以主要用于高端的发动机和车身控制领域，如高端仪表盘、高端发动机、多媒体信息系统、安全系统等。

从不同位数 MCU 规模占比来看，目前，全球 MCU 芯片产品以 32 位为主，销售额占比已经从 2010 年的 38．11％提升至 2015 年的 53．68％，进而达到 2021年的 65．83％，未来随着汽车智能化和电动化发展，汽车电子电控功能将日趋复杂，叠加电子电气架构集中化的趋势，车载 MCU 中 32 位占比有望进一步提高，从而带动行业整体 ASP 提升。

汽车 MCU 芯片供需错配，行业紧缺持续超预期

部分汽车 MCU 芯片产品交期部分已达 40－50 周，紧缺程度持续超预期。汽车 MCU 芯片本轮短缺开始于 2020 年，已造成海内外大量整车厂减产，包括大众、通用、福特、本田、丰田等一线厂商均出现了不同程度的减产甚至停产。

根据 AFS 统计，2021 年，由于芯片短缺，全球汽车市场累计减产量约为 1020万辆。其中，亚洲车厂受到的影响最大，中国减产近两百万辆，亚洲其他地区减产也达 174 万辆。目前来看，虽然全球汽车 MCU 芯片短缺自 2021Q3 开始有所缓解，但当前市场供给仍旧十分紧张，且供给紧张的程度持续超出市场预期。

目前，全球主要 MCU 厂商产品交期居高不下，甚至出现交期继续延长的情况，部分厂商 32 位 MCU 产品交期已经达到了 50 周以上甚至无货，较 2019 年交期普遍延长 2－3 倍时间。

汽车厂商对终端需求误判导致供需矛盾凸显。疫情之前，国内汽车销量即已步入调整周期，市场需求相对低迷，所以整车厂和 Tier1 厂商均比较谨慎保守，尤其是疫情发生后，部分厂商甚至出现了砍单行为，造成行业芯片库存偏低。但随着 2020 年二季度国内疫情缓和，在新能源汽车政策刺激下，新能源汽车销售快速恢复，但芯片厂商新增晶圆代工订单交货周期一般至少 1－2 个季度，行业供给开始紧张，“缺芯”矛盾开始凸显。截至 2022 年 3 月以来，国内新能源汽车渗透率已超 20％，增长速度超出市场预期，对上游芯片需求构成较强支撑。

车规 MCU 芯片以 8 英寸晶圆为主，且晶圆厂扩产意愿不足。车载芯片占全球半导体市场总销售额约 10％，整体占比不高，但相较于消费电子用芯片而言，车载芯片毛利率相对较低，且技术要求严格，产能易受到消费电子需求挤压，且晶圆厂扩产意愿不足。目前，汽车半导体中 8 寸晶圆占比约 79％，且全球市场近 70％汽车 MCU 芯片均是由台积电生产，代工格局集中度较高。但从晶圆厂未来资本开支用途来看，主要用于 12 英寸晶圆厂扩产，8 英寸晶圆扩产意愿不足，产能增长缓慢。

智能化和电动化提升单车用量，

车用 MCU 市场规模

将超百亿美元

智能化和电动化提升车规 MCU 芯片需求，单车搭载量可达上百颗

汽车智能化和电动化提升 MCU 芯片单车用量需求，单车搭载用量可达几十至上百颗。由于汽车所有电子电控均需用到电子控制单元（ECU），而每个 ECU中至少需要一颗 MCU 作为核心控制芯片，所以 MCU 芯片在汽车中必不可少。目前，汽车上每个 ECU 单元都会负责一个单独的功能，但未来汽车分布式架构将逐渐向集中式架构及域控制器的方向过渡，单车 ECU 用量可能会有所减少，但出于安全冗余的考虑，ECU 融合并不会带来车身及底盘相关 MCU 数量的大幅降低，以便当主 MCU 故障时，另一颗 MCU 可以用作故障诊断与纠错，未来 MCU 单车用量或将相对平稳。

从单车需求数量方面看，根据中国市场学会汽车营销专家委员会研究部数据，普通传统燃油汽车平均单车搭载 ECU 数量为 70 颗，豪华传统燃油汽车因为对座椅、中控娱乐、车身稳定与安全等性能要求更高，单车搭载 ECU 数量可达 150 颗，而智能汽车由于自动驾驶和辅助驾驶新增的软硬件需求，平均单车搭载 ECU 数量能够达到 300 颗。

L2 级智能汽车是当前汽车智能化的主力，行业渗透率进入快速提升阶段，2022 年有望成为智能汽车落地大年。目前智能汽车普遍能够满足 L2 级智能驾驶要求，行业渗透率已达 15％，预计 2025 年将快速提升至 45％，2027 年有望达到 55％。同时，主流车企开始推出初步具备 L3 级智能驾驶功能的车型，如小鹏、长安、上汽等相关车厂的 L3 级别车型开始逐步量产，预计 2022－2025 年将是 L3 级智能汽车落地的大年，行业渗透率也有望从 2021 年的 1％快速提升至 2025 年的 10％。

科技巨头加入造车行列，不断提升汽车智能化水平，产品已经到了落地的关键时间节点。目前，华为、苹果、小米、百度等科技巨头均纷纷入局智能汽车行列，凭借在科技方面的优势重点发力自动驾驶、智能电动以及智能座舱领域，且在智能汽车方面较传统车企更为激进。

目前，科技巨头在智能汽车领域的布局逐步进入落地的关键时间节点。其中，华为极狐阿尔法已经宣布量产，苹果 Apple Car 最快将于明年 9 月发布，百度也在 Create 2021 上宣布将于 2022年上半年发布首款概念车，小米汽车落地北京经开区，预计将于 2024 年量产，科技巨头智能汽车开始落地将极大加速汽车智能化的行业发展进程。

全球主要国家均出台燃油车禁售时间表，政策驱动下，新能源汽车渗透率快速提升。目前，全球碳排放量最低的地区为欧洲，根据欧盟 ACEA 汽车温室气体排放协议规定，到 2030 年前汽车二氧化碳排放量需要低于每公里 59 克，排放量需要减少 37．5％。目前，欧洲多国已经将全面禁售燃油汽车提上日程，其中，英国将在 2040 年左右实现新车、货车零排放，法国将在 2040 年后把销售燃油车列为违法行为，在一系列政策刺激下，预计到 2030 年，欧盟新能源汽车渗透率将达到 40％。

国内方面，中汽协在发布的《新能源汽车产业发展规划》报告中指出，至 2025 年，我国新能源汽车占新车总销量占比将达到 20％，但是从目前国内的新能源汽车发展进程来看，大幅超出市场预期，一方面，2021 年国内新能源汽车渗透率已经达到了 13％，而 2022 年 5 月份国内新能源车零售渗透率更是达到 24．01％，较 2021 年 5 月 10．22％的渗透率提升 13．79 个百分点。另一方面，国产汽车厂商比亚迪已于 3 月起停产燃油车，在国内新能源汽车产业历史上将是一个标志性事件，表明国内新能源汽车技术和产业发展已经逐渐进入成熟阶段，且已具备国际竞争力，未来国内新能源汽车产业发展可期。

在国家“碳达峰”、“碳中和”战略下，行业政策支持持续加码，新能源汽车渗透率快速提升。预计至 2025 年，国内新能源汽车渗透率将从 2020 年的 5％提升至 2025 年的 38％，海外新能源汽车渗透率将从 2020 年的 3％提升至 2025年的 25％，由此将大幅提升车用 MCU 芯片市场需求，行业驱动因素也将由涨价驱动转向需求驱动，未来行业景气度持续性有保障。

汽车销量边际回暖，车用 MCU 市场规模将超百亿美元

国内疫情缓和，汽车销量开始逐渐回暖。根据中汽协数据，自 2021 年 10月份以来，汽车缺芯局面已经开始缓解，自 2021Q4 起国内汽车销量环比逐渐提升，从 2021 年 9 月份的 206．71 万辆提升至 2021 年 12 月的 278．59 万辆。进入 2022 年，1－2 月份仍保持良好的恢复状态，同比增速已经开始转正，较2021 年同期分别增长 1．10％、19．42％。但 3 月份以来，由于国内疫情再次反复，对汽车销量造成了极大影响，3－4 月份均出现了大幅下滑。5 月份国内疫情开 始缓和，国内汽车销量环比已经回暖，较 4 月份环比提升 57．67％。其中，新能源汽车销量同比增速已经转正，5 月份实现销量 44．70 万辆，同比增长 49．56％，行业渗透率已达 24．01％。此外，根据中汽协预测，预计 2022 年中国汽车总销量将达 2750 万辆，同比增长 5．4％，其中新能源汽车销量为 500 万辆，同比增长 47％，汽车销量增长和新能源车渗透率提升将极大提升车用 MCU 芯片需求。

受市场供需紧张紧张，车载 MCU 芯片价格持续高企，预计后续将有所回落，并逐渐企稳，为测算国内和全球汽车 MCU 市场规模，故作出以下假设：

2021－2025 年，燃油车单车平均所需 MCU 芯片数量分别为 41 个、42 个、43 个、44 个、45 个；新能源汽车单车平均所需 MCU 芯片数量分别为 62 个、65个、70 个、75 个、80 个。

2021－2025 年，燃油车用 MCU 芯片平均单价分别为 2．2 美元、2．1 美元、2．1 美元、2．0 美元、2．0 美元；新能源汽车用 MCU 芯片平均单价分别为 3．0 美元、2．9 美元、3．1 美元、3．2 美元、3．3 美元。

2021－2025 年，在全球市场，新能源汽车渗透率分别为 7％、10％、13％、18％、25％；在国内市场，新能源汽车渗透率分别为 13％、18％、19％28％、38％。

根据以上假设，由此可以测算出：2021－2025 年，全球车载 MCU 芯片规模将从 2020 年的 58．8 亿美元提升至 2025 年的 125．49 亿美元，五年复合增速为 16．34％。2021－2025 年，国内车载 MCU 芯片规模将从 2020 年的 26．87 亿美元提升至 2025 年 46．84 亿美元，五年复合增速为 17．01％。

车规 MCU 芯片认证壁垒高，

国产厂商已实现量产突破

车规 MCU 芯片行业壁垒高，海外巨头居垄断地位

汽车芯片工作环境较为复杂，且对安全性和稳定性要求较高。与消费级和工业级 MCU 芯片相比，车规级芯片工作环境复杂多变，具有高振动、多粉尘、多电磁干扰、温度范围广等特点，对温度耐受性要求一般在－40－155℃，同时还要具备耐振动冲击、高低温交变、防水、防晒、抗干扰能力，远远高于消费和工业级芯片要求，而消费级和工业级芯片对温度范围要求分别为 0－40℃、－10－70℃，且对防振动和抗干扰的要求相对较低。另一方面，汽车生命周期较长，产品工作寿命一般为 15－20 年，供货周期要求也在 15 年以上，而工业级和消费级生命周期相对较短，一般 10 年以下即可，且工作环境没有车规级恶劣，安全性和稳定性要求低于车规芯片。

车用 MCU 芯片认证门槛高，且认证周期长。在车用芯片领域，共有三大认证体系门槛，包括 ISO26262 标准认证、AEC－Q001～004 以及 IATF16949 标准认证、AEC－Q100／Q104 标准认证，其中，ISO26262 标准认证为设计阶段要遵循的功能安全标准，其定义的 ASI 有四个安全等级，从低到高分别为 A、B、C、D，认证周期较长，且难度较大，能够满足条件的芯片厂商寥寥无几。同样，AEC－Q100 也分为四个可靠性等级，从低到高分别为 3、2、1、0，认证周期一般至少需要 1－2 年，主要用在认证测试阶段。而 AEC－Q001－004 以及 IATF16949标准认证主要用于流片和封装阶段，因为国内汽车MCU芯片厂商主要以Fabless模式为主，基本不太适用。整体来看，车规认证难度大，且周期较长，从流片到相关车型量产出货基本都需要 3－5 年时间。

此外，车用 MCU 芯片具有较高的客户认证壁垒，芯片厂商在经过车规级认证后，还需要经过整车厂或 Tier1 厂商认可，上车认证合格后才能开始批量供货。但是，芯片厂商一旦通过下游整车厂或 Tier1 厂商认证后，整车厂便不会轻易更换供应商，同一型号芯片可稳定供货长达 5 年以上，而新的玩家进入则相对比较困难。

全球车用 MCU 芯片市场竞争格局高度集中，CR7 全球市占率合计高达 98％。由于较高的行业和客户认证壁垒，目前全球车用 MCU 芯片市场竞争格局较为集中，基本由欧美日厂商所垄断。2020 年，瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、德州仪器、微芯科技、意法半导体在全球车用 MCU 市场份额分别为 30％、26％、23％、7％、7％、5％，CR7 全球市场率合计高达 98％。其中，瑞萨电子为全球车规 MCU芯片龙头厂商，目前已推出了 RH850、RL78 等多个系列产品，2016 年与台积电达成生产 28nm MCU 芯片的合作，2018 年发布世界首款 28nm 制程的车规级 MCU芯片 RH850，产品性能和技术处于全球领先地位。

此外，从全球龙头厂商商业模式来看，由于车规芯片对包括设计、制造、封测在内的全环节都有较高要求，海外巨头在车用 MCU 领域发展较早，成立时间均超过 15 年，在制造和封测工艺上有较深的技术积累，实力较强，目前主要以 IDM 模式为主，通过特色制造工艺与技术相结合，构筑产品竞争壁垒，基本垄断全球中高端车规级 MCU 芯片市场。

国产厂商从低端切入，中高端领域国产替代空间广阔

国内 MCU 芯片市场主要以海外厂商为主，国产厂商市占率较低。根据 CSIA数据，2019 年，意法半导体、恩智浦、微芯科技、瑞萨电子、英飞凌、德州仪器、赛普拉斯等国际领先厂商在国内市场份额分别为 20．87％、20．23％、14．16％、13．00％、6．16％、4．17％、3．08％，市场率合计达 81．67％，而国内厂商尚未进入前列，具有较大的替代空间。从车规 MCU 芯片技术和门槛来看，国产厂商主要集中在低端 MCU 芯片领域，如 4 位、8 位、16 位领域自给率相对较高，而中高端 32 位 MCU 市场则主要被微芯科技、意法半导、瑞萨、恩智浦、英飞凌等国外大厂垄断。

国产厂商从低端车规 MCU 芯片切入，部分领域已实现国产替代。由于国产厂商起步较晚，与海外巨头技术尚有一定差距，目前主要从与安全性能相关性较低的低端车规 MCU 芯片领域切入，产品主要应用在汽车雨刷、车灯、车窗、遥控器、环境光控制、动态流水灯等车身控制模块，且已经实现了量产突破。如国内车载娱乐 IVI 芯片龙头四维图新，2017 年通过收购全资子公司杰发科技进入汽车芯片领域，截至 2020 年底，公司座舱 IVI SoC 芯片已装配上百种车型，累计出货量超 2 亿颗，新一代智能座舱芯 AC8015 也已实现批量量产出货，合作客户包括上汽、广汽、长安、奇瑞、北汽、郑州日产等车厂，截至 2021年，累计出货突破 200K，预计 2022 年底出货量将超百万颗。同时，公司车规级 MCU 芯片打破国外厂商多年垄断，第二代车规级 MCU 芯片开始批量量产出货，新一代具备 ISO26262 功能安全的车规级 MCU 芯片也已进入研发阶段，预计 2022年将导入客户产品开发，为国内为数不多的能够实现大规模量产出货的专业汽车芯片供应商。

在中高端车规 MCU 芯片领域，电子助力转向系统、电子车身稳定系统、防抱死刹车系统、安全气囊系统、新能源车载逆变器、电池管理系统等为主要应用场景，目前国产厂商技术实力尚比较薄弱，但部分厂商也逐渐实现了技术突破，具备国产替代的能力。2021 年 12 月，芯海科技发布公告拟募资 2．9 亿元，用于车规级 MCU 芯片开发，预计未来销售量可达 2 亿颗以上，实现动力域、底盘域、车身域、信息娱乐系统、智能座舱的全面覆盖。此外，国芯科技的CCFC2003PT、CCFC2006PT 系列芯片也已实现发动机控制，而芯旺微在车联网、雷达控制芯片也有一定实力，未来有望逐步实现国产替代。

少量国产厂商在三大车规认证方面已实现突破。目前，国内能够实现批量出货的上市公司包括杰发科技（四维图新子公司）、比亚迪半导体（拟上市）、国芯科技等，而芯海科技、北京君正也能够实现少量出货。此外，从技术认证情况来看，国内大多量产公司均能够通过 AEC－Q100 的认证，但主要集中在Garde1／3。其中，国芯科技用于发动机的 MCU 仅通过 Grade1，国内能够通过ISO26262 认证的国产厂商聊聊无几，且通过的厂商大多集中 ASIL－B 等级。目前，比亚迪为中国最大的车规级 MCU 芯片厂商，截至 2021 年 5 月，比亚迪半导体车规级 MCU 装车量已超 1000 万颗，且已具有 ASIL－B 等级等级认证。在未上市企业中，琪埔维是国内唯一一家实现 ASIL－B 和 ASIL－C 级量产车规级 32位 MCU 芯片的汽车半导体厂商，而 ASIL－D 还没有厂商通过。此外，芯旺微具备 ASIL－D 等级的应用于汽车发动机的多核产品已经启动研发，未来有望实现国产 0 到 1 的突破。

重点公司介绍

四维图新：国内导航地图龙头，车规级芯片放量可期

国内导航地图龙头企业，定位智能汽车大脑，业务梳理完成。四维图新成立于 2002 年，总部位于北京，是国内车载导航地图产业的开拓者，为国内第一、全球第五大导航电子地图厂商。为顺应行业趋势和客户需求，2021 年，公司重新梳理业务发展逻辑，战略核心定位“智能汽车大脑”，形成“智云－智驾－智舱－智芯”四大业务体系，初步完成向智能出行科技公司的转型。同时，贵公司积极推动将传统产品形态的 License 收费模式向基于“合规＋地图＋算法＋定位”强耦合的云 SaaS 服务转变，完成传统图商的角色转换，有望打开盈利空间。2021 年，公司智云、智驾、智舱、智芯四大业务收入占比分别为 65．27％、0．19％、22．17％、11．50％。

公司是 A 股”研发王”，长期高研发投入进入收获期，业绩拐点开始显现。公司是技术驱动型公司，对技术创新与研发尤为重视，是 A 股名副其实的“研发王”，研发人员占比高达 69．22％，每年研发投入近 15 亿元，收入占比常年维持在 50％左右。目前，公司高研发投入逐步进入收获期，各细分业务逐步渡过导入期。2021 年以来，公司持续获得多家知名汽车厂商和系统商的订单和定点，产品开始快速放量，助推业绩迎来拐点期。2021 年，公司实现营业收入 30．60亿，同比增长 42．48％；实现归母净利润 1．22 亿，同比增长 139．45％，业绩拐点开始显现。

国内车规芯片领先厂商，前装导入实现突破，未来放量可期。2017 年，四维图新收购全资子公司杰发科技，将业务拓展至汽车芯片领域。杰发科技原为联发科汽车电子事业部，收购完成后，公司汽车芯片由 IVI 和 AMP 逐渐拓展至智能座舱芯片（SoC）、车规级微控制器芯片（MCU）、胎压监测芯片（TPMS）和车载功率电子芯片（AMP）四大品类。

1）座舱芯片：截至 2020 年底，公司座舱 IVI SoC 芯片已装配上百种车型，累计出货量超 2 亿颗，为国内为数不多的专业汽车芯片供应商。此外，公司新一代智能座舱芯片 AC8015 于 21 年 3 月量产，合作客户包括上汽、广汽、长安、奇瑞、北汽、郑州日产等，2021 年累计出货突破 200K，预计 2022 年底将超百万颗。2）汽车 MCU 芯片：公司汽车 MCU芯片主要用于 ABS、BMS 等核心功能以及车身控制单元，合作车厂包括上汽、一汽、比亚迪、长安及新势力厂商。公司车规级 MCU 芯片打破国外厂商多年垄断，受益于国产替代，21 年出货量及收入均实现 10 倍增长，未来持续放量可期。3）TPMS 芯片：公司自主研发国内首颗车规级 TPMS 芯片，打破海外巨头垄断。目前，公司第二代 TPMS 芯片已完成研发和验证，搭载国内头部新势力车企量产车型，并正式量产出货。4）AMP 芯片：公司车载功放芯片已搭载国内头部新势力车企量产车型，未来放量可期。

北京君正：国内车规级芯片龙头厂商，受益汽车市场复苏

自主研发＋并购整合，形成 MCU 芯片、智能视频芯片、存储芯片和模拟与互联芯片四大类产品线。北京君正成立于 2005 年，致力于 32 位嵌入式 CPU 芯片及配套软件平台的研发和销售，拥有微处理器芯片和智能视频芯片两大产品线。2020 年，公司完成对北京矽成（ISSI 及其下属品牌 Lumissil）的并购，将业务扩展至涵盖 DRAM、Flash、SRAM 等主要存储器类别的存储芯片业务线和包含 LED 驱动芯片、触控传感芯片、MCU 等在内的模拟与互联芯片业务线，由此形成 “MCU 芯片＋智能视频芯片＋存储芯片＋模拟与互联芯片”业务体系。

国内车规级芯片龙头厂商，携手韦尔股份，未来有望实现强强联合。公司通过收购北京矽成，转型为汽车存储龙头，其 DRAM、SRAM 存储器全球市占率领先。根据 Omdia 数据，2021 年公司 SRAM、DRAM、Nor Flash 产品在全球市场中分别排名第二位、第七位、第六位，处于国际市场前列。在汽车存储芯片领域，公司车规级芯片已经通过 ASIL－B 汽车安全等级标准，并完成全球大部分Tier1 客户认证，实现长期批量供货。2018 年，公司车规级 DRAM、SRAM 全球市占率分别 15％和 19．4％，仅次于美光，拥有大陆、德尔福、西门子、霍尼韦尔等众多国际一线汽车及工业客户。目前，公司车规级 DDR4 已于 21 年开始量产销售 8／16Gb 大容量产品，8GbLPDDR4 也将于今年开始送样。在汽车 MCU 芯片领域，北京矽成的车用 MCU 已经量产，目前主要用于车内照明控制和触控领域。

此外，韦尔股份拟以不超过人民币 40 亿元增持北京君正，韦尔股份为全球第二大汽车 CIS 供应商，全球市占率 29％，通过此次增持，北京君正有望与韦尔股份在汽车领域进一步战略合作，实现有效资源互补。

受益于汽车市场持续复苏，公司产品逐渐放量，业绩增长可期。随着汽车销量回暖，以及新能源汽车渗透率提升，下游车用存储和 MCU 芯片需求大幅提升，行业景气度持续高企，公司作为国内车载存储芯片龙头企业，有望持续受益。目前，公司车规 Nor Flash 进入放量阶段，模拟互联产品线也在快速成长，未来有望打开新的成长空间。根据公司财报数据，2022 年一季度，公司实现营收14．14亿元，同比增长32．37％，实现归母净利润2．32亿元，同比增长92．42％。

国芯科技：国内稀缺的发动机控制芯片厂商，国产替代可期

国芯科技业务涵盖 IP 授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品三大板块。国芯科技成立于 2001 年，主要业务包括 IP 授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品三大板块，主要应用包括信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。其中，公司提供的 IP 授权与芯片定制服务基于自主研发的嵌入式 CPU 技术，为实现三大应用领域芯片的安全自主可控和国产化替代提供关键技术支撑；公司的自主芯片及模组产品现阶段以信息安全类为主，聚焦于“云”到“端”的安全应用，覆盖云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金融电子等关键领域，以及服务器、汽车和智能终端等重要产品。目前，公司自主可控嵌入式 CPU 产业化应用客户主要包括国家电网、南方电网、中国电子等大型央企集团的下属单位，中国科学院、公安部和清华大学等机构的下属研究院所，以及联想、比亚迪和潍柴动力等众多国内知名企业。

国内稀缺的发动机控制芯片厂商，公司车规级芯片已通过 AEC－Q100 标准认证，国产替代可期。公司在车规芯片拥有深度布局，公司研制的车规级安全芯片，已通过 AEC－Q100 标准认证，支持国家商用密码算法及国际密码算法，并已获得国密二级证书和国测 EAL4＋安全证书，为国内少数可为汽车及车联网通信安全提供安全芯片的厂商。公司成功研发 CCFC2012BC 芯片，主要面向通用汽车电子车身及网关控制领域，对标意法半导体和恩智浦，逐渐形成国产替代。此外，在技术壁垒更高的发动机控制芯片领域，公司基于国产 PowerPC 架构 C＊Core CPU 内核 C2007，开发出新款发动机控制芯片 CCFC2007PT，对标恩智浦 MPC5674F，满足发动机高效控制的设计，特别适合汽车动力总成等汽车电子和其他需要复杂和实时控制的应用领域。目前，随着下游客户渗透逐步提升，公司在汽车电子领域的收入占比也在不断提升。2021 年，公司来自汽车领域的收入占比达 20．40％，仅次于信息安全领域。同时，公司自主芯片也已开始放量，2021 年销量 4346．97 万颗，较 2020 年同比增长 125．13％，未来增长可期。

原文标题:电动车智能化随风起，汽车MCU芯片超预期