集成电路产业不仅在国民经济中占据重要地位，也是我国科技发展水平的重要指标之一，自2000年以来，受国家政策的推动和经济发展浪潮的影响，我国将集成电路产业定为战略性产业之一，大力支持该行业的发展。

近年来，受疫情等原因的压制影响，使集成电路产业短期局部略有波动，但长期观测，在全球经济社会进入数字化时代背景下，作为基础支撑的半导体技术与产品其总体仍保持着向上发展的大趋势。基于此形态，江苏中科智芯集成科技有限公司（以下简称“中科智芯”）着力培育企业长期可持续发展增长动力，不断深化生产和产品优化，在主流技术和产业发展上继续超越创新。

根据我国国民经济“九五”计划至“十四五”规划的重要政策指导，都在积极支持我国集成电路的发展，近几年更是强调突破集成电路关键技术，优化产业链结构。而中科智芯是由中科院微电子研究所与华进半导体封装先导研发中心共同孵化成立，致力于研发并产业化晶圆级芯片的先进封装技术；组建由江苏省双创人才姚大平博士为负责人的先进封装生产基地，开发Fan－out WLP（晶圆级扇出型）及SiP（系统集成）等先进封装技术；承担多个国家重大专项和封装产业技术升级的攻关课题，在人工智能、MEMS芯片、高频射频芯片等未来更具产业发展前景的技术领域增强知识产权布局。

为深入了解徐州市集成电路与ICT产业发展情况，徐州市市委书记、市长、政协主席等多位领导多次赴中科智芯现场调研，并多次组织开展产业集群创新发展座谈会，这让中科智芯更加坚定自己的使命，深化产业布局，坚持在高端封测领域技术的研发要融合国产设备、材料的关键发展方向，竭力扩大集成电路产业在徐州市的集中和发展规模。同时，为进一步扩大中科智芯的生产产能，2022年中科智芯启动了二厂智芯集成项目建设，项目厂房约1．7万平方米，购置安装化镀机台、切割机、晶圆测试机台等约300台，倾力打造产业规模化量产。智芯集成以国内最前端的超薄晶圆加工生产厂为目标，将建立国内高端封装研发实验室，包括晶圆或者芯片临时与永久键合工艺研发与生产。组建国内较大的金薄膜沉积工艺技术的生产／研发基地，支持国内封测产业技术的迭代升级，并应用于硅基和化合物半导体（二代和三代半导体）芯片加工制造与封装。

随着全球化的制造布局，尤其是先进封装制造项目的推进，未来5年将是中科智芯发展的关键时期，公司将继续致力于各种先进封装技术的创新，以客户的需求为发展目标和驱动方向，从设计／仿真、晶圆级制造工艺、测试分析等支线出发，完善封装细分领域产业链，立足于我国集成电路产业特色，更精准地把握先进封装增量市场机会，进一步巩固企业的长期竞争力，有效助推公司的健康可持续发展。