来源：ITGV2025未来半导体

近期，台星科向未来半导体透露，公司已布局玻璃基板技术，量产时间会紧随下一代AI芯片应用趋势。

除玻璃基板，台星科表示，明年持续布局先进封装技术并扩充产能，刘贵竹指出，台星科持续研发2.5D/3D先进封装以及硅光子共同封装技术(CPO)。

台星科目前开发硅光子相关晶圆，今年有小量生产给外客户。明年台星科会投入CPO相关基板产品，台星科在硅光子持续扩充产能，后续发展审慎乐观。